电源模块封装技术.docx

电源模块封装技术 1. 前言 电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器， 模 块电源具有隔离作用， 抗干扰能力强， 自带保护功能， 便于集成。 其特点是可为专用集成电路 （ASIC）、数字信号处理器 （DSP、 微处理器、存储器、现场可编程门阵列 （ FPGA） 及其他数字或 模拟负载提供供电。 由于模块式结构的优点甚多， 因此模块电源 广泛用于交换设备、 接入设备、 移动通讯、 微波通讯以及光传输、 路由器等通信领域和汽车电子、 航空航天等。 按现代电力电子的 应用领域，我们把电源模块划分如下：绿色电源模块，开关电源 模块，变换器，ups变频器电源，焊机电源模块，直流电源模 块，滤波器和供电系统。 电源模块封装是将多个元器件和线圈安装在电路板上， 再利 用塑料或陶瓷进行封装保护， 电源元件集成模块化后封装， 相对 单一元件实现使用方便， 可以缩小整机体积， 更重要的是取消了 传统连线，提高了系统的稳定性，经济效益大等特点。 2. 历史背景 目前市场上的电源模块封装多采用单个产品手工摆料， 封装 形式多是采用注塑封装形式，封装的填充用的一般是热塑性塑 料，因此产品的生产效率低。非自动化的操作，往往导致产品的 模块芯片损坏，开模时引脚变形大，质量难以控制。近几年由于 数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广， 模块电源的 增幅已经超出了一次电源。 模块电源的功率密度越来越大， 转换 效率越来越高，应用也越来越简单。随着半导体工艺、封装技术 的大量使用， 传统采用单个模块的封装形式，已渐渐要被市场 淘汰。同时原有的封装工艺也已不能满足市场需求， 且模块电源 每年以超过两位数字的增长率向着轻、 小、薄、低噪声、 高可靠、 抗干扰的方向发展。 因此人们在思索着将半导体的多排封装应用 到电源模块的封装， 以满足市场的不断需求， 因此一种新形式的 电源模块封装模具的开发可以很好的迎合市场。 3. 电源模块封装要求 以市场上较为通用3种产品为例：AT模块，BT模块，SIP 模块，这几种产品以非切割式 L/F 为载体， 每个腔体对应一个产 品，先对该产品的使用环境、应用范围进行了解。以 AT为列， 此产品的包封厚度 7.0mm，长宽尺寸为15.24mmX8.3mm相对来 说，包封的厚度也较厚，为保证产品质量，建议将产品定位在自 动包封机上使用， 且模具采用模盒内抽真空的方式来减少产品的 空洞，增加充填性能，为提高生产效率，需要设计一款新的 L/F 载体，使原本单个的微电路板可以呈矩阵式排列安装在 L/F 上， 这是进行封装的前提，待封装完毕后需要 T/F 模具的分离工序， 将之切成单个的成品， 这需要根据单个模块的外形以及抽真空的 模盒大小来设计 L/F ，经过排列组合考虑微电路板在 L/F 载体上 的安装、键合的空间，以及塑封料饼的用量计算。女口 AT模块产 品选用外形为220mmX40mmX0.25mmL/F载体，每根L/F上可封 装 16颗产品，单个模盒设置 8 个料筒，每个料筒左右对称的灌 冲 4 颗产品。 技术关键 微电路板在 L/F 载体上的稳定性， 既要能托稳， 又方便 后道分离的时候易切除； 模具不在模架内抽真空，改为模盒内部抽真空； 传统产品由于不是用塑封模具封装的， 产品基本没有脱 模角度，塑封模具多排封装，合理设计修改产品的脱模角度，使 之既能脱模方便，又不会在封装后露出内部结构； 产品腔体轮廓都大，且腔体深度深，难以充填密实： 电路板上有线圈，有微电容，元器件等，注塑成型的时 候不能对其造成损伤 . 技术指标 5.1上下型腔的深度都超过了 3mm且顶针直径小，顶出的 时候不能卡料、倾斜，否则会造成机械手抓料的时候出现问题； 产品外观不能有疏松、未充填、针孔等缺陷； 管腿部分不能有压筋和溢料； 产品由于收缩大，封装后外形尺寸要满足产品图要求， 上下塑封体，塑封体与引线框架之间的偏位、错位小于 0.05mm； X光检测内部不能有空洞，电路板上元器件不能有移位， 焊接部分不能松动，线圈上铜丝不能有冲断现象。 质量控制实施方案 电源模块产品采用AUTO模封装，模盒周边设计密封圈，在 模盒镶条上设计抽真空用的孔位， 在镶件座上设计空气回路， 与 镶条上的孔连接， 通过外接的抽气装置进行抽气， 使回路内形成 真空，在负压的作用下，便于环氧树脂对型腔内部的灌冲，引线 框架上设计的电路板托片， 增加了 L/F 的焊接稳定性， 也减小了 引脚处压筋的几率， 避免了由于引脚强行入位引起的内部电路板 的移动； 根据环氧树脂的颗粒度大小和粘度， 合理设计引脚齿槽 和让位槽的台阶差以及引线框架管腿和模具齿形的齿侧间隙， 在 减少引脚侧面的封装毛刺的基础上， 控制产品的充填不满， 气孔 气泡的产生； 浇口的位置避开电源模块中心芯片的位