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芯片规模封装（CSP）项目建议书（立项 报告） 弟一早 芯片规模圭寸装 (CSP) 项目概要 弟一早 芯片规模封装 (CSP) 项目背景及可行性 AA* * 弟二早 芯片规模封装 (CSP) 项目选址用地规划及土建工程 第四章 芯片规模封装 (CSP) 项目总图布置方案 第五章 芯片规模封装 (CSP) 项目规划方案 第六章 芯片规模封装 (CSP) 项目环境保护 第七章 芯片规模封装 (CSP) 项目清洁生产 第八章 芯片规模封装 (CSP) 项目能源消费及节能分析 第九章 芯片规模封装 (CSP) 项目建设期及实施进度计划 第十章 芯片规模封装 (CSP) 项目投资估算 第十一章 芯片规模封装 (CSP) 项目融资方案 第十二章 芯片规模封装 (CSP) 项目经济效益分析 第十三章 芯片规模封装 (CSP) 项目社会效益评价 第一章项目概要 一、 项目名称及建设性质 （一） 项目名称 芯片规模封装（CSP）生产项目 （二） 项目建设性质 本期工程项目属于新建工业项目，主要从事芯片规模封装（CSP）的 研制开发与制造业务。 二、 项目承办企业及项目负责人 某某有限责任公司 三、 项目建设背景分析 坚持人才为本。人才队伍是制造强国的根本保障。针对领军人才、高 层次技术人才紧缺，缺少一批优秀的企业家、高水平经营管理人才和高素 质的专业技能人才等问题，应把人才作为建设制造强国的根本，建立健全 科学合理的选人、用人、育人机制，加快建设一支素质优良、结构合理的 制造业人才队伍，变“人口红利”为“人才红利”，走人才引领的发展道 路。 四、 项目建设选址 经济开发区实施，本期工程项目规划总用地面积126667.30平方米（折合 约190.00亩），净用地面积126107.30平方米（红线范围折合约189.16 亩）。该建设场址地理位置优越，交通便利，规划道路、电力、天然气、 给排水、通讯等公用设施条件完善，非常适宜本期工程项目建设。 五、项目占地及用地指标 1、 本期工程项目拟申请有偿受让国有土地使用权，规划总用地面积 126667.30平方米（折合约190.00亩），其中：代征公共用地面积560.00 平方米，净用地面积126107.30平方米（红线范围折合约189.16亩）； 本期工程项目建筑物基底占地面积89927.13平方米；项目规划总建筑面 积128768.19平方米，其中：不计容建筑面积0.00平方米，计容建筑面 积128768.19平方米；绿化面积8650.96平方米，场区停车场和道路及场 地硬化占地面积24027.13平方米；丄地综合利用面积126107.30平方米, 土地综合利用率100.00 %o 2、 该项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照芯片规模封装 （CSP）行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合芯片规模封 装（CSP）制造经营的规划建设需要。 3、 根据中华人民共和国国土资源部国土资发【2008】24号文及国土 资发【20081 308号文的规定，某某县土地等别为九等，本期工程项目行 业分类：芯片规模封装（CSP）行业；根据谨慎测算，本期工程项目固定 资产投资强度2954.08万元/公顷〉1259.00万元/公顷，建筑容积率 1.02 0.80 ,建筑系数71.31 %30.0（） %,建设区域绿化覆盖率 6.86 %20.00%,办公及生活服务设施用地所占比重4.80 %7.00%,各项 用地技术指标均符合规定要求。 六、 项目产品规划方案 本期工程项目主要开展芯片规模封装（CSP）的制造和销售业务。 七、 环境保护 本期工程项目生产过程中无有毒物质排出，并且生产用水为循环水， 故无废水排放；环境污染因子主要为生活废水、生活垃圾及设备运行产生 的噪声。 保护与发展并不矛盾。随着对发展规律认识的不断深化，越来越多的 人意识到，绿水青山就是金山银山，保护生态环境就是保护生产力，改善 生态环境就是发展生产力。绿色循环低碳发展，是当今时代科技革命和产 业变革的方向，是最有前途的发展领域，我国在这方面的潜力相当大，可 以形成很多新的经济增长点，为经济转型升级添加强劲的“绿色动力”。 抓住绿色转型机遇，推进能源革命，加快能源技术创新，推进传统制造业 绿色改造，不断提高我国经济发展绿色水平，我们完全可以实现经济发展 与生态改善的双赢。 八、 建设期限及进度安排 1、本期工程项目建设周期确定为12个月。 项准备工作，包括：市场调查研究、项目建设选址、建设规模的确定、用 地审批手续、建设资金筹措等项事宜，目前正在着手进行办理项目备案工 作。 九、项目投资规模及资金构成 1、 按照《投资项目可行性研究指南》的要求，本期工程项目总投资 包括固定资产投资和流动资金两部分，根据谨慎财务测算，本期工程项目 预计总投资5