电路盒布线工艺优化.docx

电路盒布线工艺优化 0 引言 电路盒是空空导弹发射装置的一个重要电子组件， 用于完成 空空导弹的发射控制。 随着集成电路的发展、 电路盒设计的完善、 电磁兼容性水平的提高， 可靠性和安全性也大幅度的提高； 但是 也出现了不少的故障。 统计以往产品交付和售后服务中产品的出 现故障，其中由接插件松动、电源线与地线短路、信号交错、断 线等引起的故障占 5 成。以下针对电路盒的布线工艺问题， 提出 基本原则和优化方法。 电路盒布线的应遵循的基本原则 应减小电路分布参数 电路分布参数是影响整机性能的主要因数之一。 因此在布线 时需要尽量减小电路的分布参数， 如连接线的长度， 一般要求连 接线尽量短， 比如高频电路的连接线要短而直， 这样可以使分布 电容和分布电感减至最小， 还有工作于高速数字电路的导线也不 能太长，否则会使脉冲信号前、后沿变差。 避免互相干扰 对于不同用途的导线，布设时不应紧贴或合扎在一起。如： 输入信号线和输出信号以及与电源线； 低电平信号线与高电平信 号线；交流电源线与滤波后的直流反馈导线； 不同回路引出的高 频线；继电器电路内小信号系统的接点连线与线包接线或功率系 统接点连线。 尽量消除地线的影响 一般电路盒的外壳、 机架和底板等都与地相连。 实际上地线 本身也有电阻， 电路工作时， 各种频率的电流都可能经地线的某 些段而产生压降， 这些叠加在电源上， 造成其他阻抗耦合而产生 干扰。所以在布线时应对地线进行处理。 比如采用短而粗的地线； 在电路工作在低频时由“多点接地”改为“单点接地”等。 应满足装配工艺性的要求 （1）在电性能允许的前提下，应使相互平行靠近的导线形 成线束，以压缩导线布设面积，做到走线有条不紊、外观上整齐 美观，并与元器件布局相互协调。 （2）布设时应将导线放置在安全和可靠的地方，一般的处 理方法是将线束固定于机座， 保证线路结构牢固和稳定， 耐振动 和冲击。 （3）走线时应避开金属锐边、棱角和不加保护地穿过金属 孔，以防导线绝缘层破坏，造成短路故障。走线还应远离发热体 （如功率管、变压器和功率电阻等），一般在 10mm以上，以防 导线受热变形或性能变差； 同时导线的走向尽量远离有棱角的大 型元器件和用于固定的螺钉螺母，例如继电器、大功率二极管、 三极管等。 （ 4）导线布设应有利于元、器件或装配件的查看、调整和 更换方便。对于可调元器件、导线长度应留有适当的余量，对于 活动部位的线束，要具有相适应的活动范围。 电路盒的特点和常见的布线问题 电路盒内部特点和布线参照的标准 电路盒一般由数字电路、模拟电路、大功率继电器、限流电 阻组成的小型电子系统，由于装在发射架内部，空间狭小、电路 连接关系复杂。 所以在电路盒生产中， 布线工艺是首要解决的问 题。电路盒内部连接框图(见图 1)。目前电路盒布线参照的标 准有行标和企标。，其中行标有《航空产品电装工艺(HB7262.1? 7262.7-1995 )》、《航空产品电装工艺线束和电缆的制作 (HB7262.3-1995 )》；企标有《电子束焊接技术条件 (QJ972-1986)》、《电子产品防静电放电控制规范 (Q/5S86-1998) 》 、 《线束封装工艺规范( Q/5S315-2002) 》 。 常见的布线问题 通常电路盒布线时解决了空间小、 布线错综复杂的问题， 但 是忽视了一些细节问题，这些问题主要有以下方面： (a) 插头为 压接方式的导线过长或过短；(b)导线与机架相接触的地方缺 少保护措施；(c)导线与功率器件棱角相接触的地方缺少保护； (d)地线处理不好。 布线工艺优化措施 3.1 线束布设方面 ( 1 )线束应尽可能的贴近底板走，竖直方向的线应紧沿框 架角或面板走，使其在结构上有依附性，也便于机械固定，对于 必须架空通过的线束， 要采用专用支架支撑固定， 不能让线束在 空中晃动。 （2）线束穿过金属孔时，应率先在板孔内嵌装橡皮套或专 用塑料嵌条， 也可在穿孔部位包缠聚氯乙烯带。 对屏蔽层外露的 屏蔽导线在穿过元件引线或跨接印制线路等情况时， 应在屏蔽导 线的局部或全部加套绝缘套管，以防短路发生。 （3）处理地线时，为方便和改善电路接地，一般考虑用公 共地线（即地母线），常用较粗的单心镀锡的铜线做地母线，用 适当的接地焊片与底座接通，也起到固定其位置的作用。 （4）线束内的导线应留 1~2 次重焊备用长度（约 20m）。 连接到活动部位的导线长度要有一定的活动余量， 以便能适应修 理、活动和拆卸的需要。 （5）为提高抗外磁场干扰能力以及减少长线回路对外界的 干扰，常采用交叉扭绞布线。单个回路的布线在中间交叉，回路 两半的面积相等。 在均匀磁场中， 左右网网孔所感生的电势相等、 方向相反。所以整个回路的感生电势为零。在非均匀磁场中，对 一