PCB元件封装总结(超好).docxVIP

PCB 元件封装总结 （超好 ） 元器件封装一、定义:零件封装是指实际零件焊接到电 路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零 件封装。二、分类: THT 件封装。二、分类: THT 插入式封装技术； SMT 表面粘帖 式封装技术。三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、 陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN ）、钽电容（C）、二极管 （D）、晶体管（Q）等1、电阻电容的元件规格 1in=25.4mm 四、IC类元器件封装1、双列直插式封装（DIP ）:陶瓷双列 直插封装（ CDIP ），陶瓷 -玻璃双列直插式封装（ CERIP ）， 塑料双列直插式封装 （PDIP） 使用最广范；引脚数不超过 100 个。1 、小尺寸封装（ SOP ）: J 型小尺寸封装（ SOJ ），薄小 尺寸封装（ TSOP ）常用在内存芯片 SDRAM 的封装，缩小 型小尺寸封装 （ SSOP ），薄的缩小型小尺寸封装 （ TSSOP ）， 甚小尺寸封装（ VSOP ），小尺寸晶体管封装（ SOT ），小尺 寸集成电路封装 （ SIOC ）。2、塑料方形扁平封装 （PQFP ）： 瓷扁平封装、 TQFP 扁平簿片方形封装、 CQFP 陶瓷四边引 线扁平 3、塑料有引线芯片载体（ PLCC ）:尺寸小，可靠性 高。LCC无引线片式载体4、球栅阵列封装（BGA）:高档CPU 等高密度、 高性能、 多功能、 多引脚、 的元器件的最佳选择。 常用在大规模或者超大规模的集成电路和高频电路。CFP 陶 常用在大规模或者超大规模的集成电路和高频电路。 CFP 陶 CBGA 陶瓷焊球阵列封装、 PBGA 塑料焊球阵列封装 5、芯 片缩放式封装（CSP ）:芯片面积/封装面积=1 : 1.5。WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 6、引脚网格阵列（PGA）:用在CPU。 CPGA 陶瓷针栅阵列封装 7、COB 板上芯片贴装 8、FCOB 板上倒装片 9、 板上倒装片 9、 COC 瓷质基板上芯片贴装 10、 MCM 多芯 片模型贴装 11 、 CERDIP 陶瓷熔封双列五、 部分有极性元 器件的极性识别 1、二极管（ D）（1） Green LED ：表面黑 点为正极或正三角形所指方向为负极。2 点为正极或正三角形所指方向为负极。 2 ） Glass Tube 有白11/5页常用元器件名称及封装一、电阻类及无极性双端元件1、封装（ 1 ）针插封装 AXIAL0.3~AXIAL1.0 其中 0.3~1.0表示焊盘间的距离 300mil~1000mil ，所在封装库Miscellaneous.lib （ 2 有白 11/5 页常用元器件名称及封装一、电阻类及无极性双端元件 1、 封装（ 1 ）针插封装 AXIAL0.3~AXIAL1.0 其中 0.3~1.0 表示 焊盘间的距离 300mil~1000mil ，所在封装库 Miscellaneous.lib （ 2）贴片电容电阻封装： 0402 、 0603 、 0805 、 1206 、 1210 、 1812 、 2225 表示的是封装尺寸与具体 阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201=1/20W 0402=1/16W 0603=1/10W 0805=1/8W 1206=1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2 .5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 3）可变 电阻、电位器的封装： VR1~VR5 。（ 0.4-0.7 指电阻的长度） Diode ：红色标志的一端为正极。 （ 3） CylinderDiode 色横线的为负极。 2 、钽电容： 有白色横线一端为负极。 2、元器件名称（ 1）普通电阻： RES1 ，RES2 ；（ 3）可变电 阻 RES3 、RES4 ；电位器 POT1 、POT2 （3）电阻排 RESPACK1 、 RESPACK2 、 RESPACK3 、 RESPACK4 ；（ 4） 半导体电阻 RESSEMT ；桥式电阻 RESISTOR BRIDGE 电容 1 、封装（ 1）无极性电容 CAP 、 CAPACITOR 封装： RAD0.1~RAD0.4 其中 0.1~0.4 表示焊盘间的距离 100mil~400mil.SMD 封装为 0805 或 0603 等（ 2）有极性电 容（ CAPACITOR POL ）、电解电容（ ELECTRO1 、 ELECTRO2 封装：RB.2/.4~RB.5/1.0 E