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新型多孔陶瓷的制备工艺与应用 新型多孔陶瓷材料是一类比传统多孔陶瓷性能更优异的陶瓷材料，它包括耐高温、耐腐蚀、耐磨损的结构陶瓷，也包括具有特殊光、电、磁、热、生物等性能的功能陶瓷。随着社会的进步和经济生活水平的提高，人们在从事材料开发时，不仅追求材料卓越的性能，也注重材料的简易性、舒适性和协调性。因此，对新型陶瓷材料的研究成为各个领域的热门课题，而新型多孔陶瓷材料的研究和开发也越来越满足于人们提出的各种高要求。本文对多孔陶瓷、木基陶瓷、层状陶瓷等几种新型多孔陶瓷材料的制备技术和应用进行了叙述。 2 新型多孔陶瓷的制备工艺 2.1 多孔陶瓷 多孔陶瓷是一种新型陶瓷材料，是由骨料、粘结剂和增孔剂等组分经过高温烧成的，具有一定孔径和孔隙率的陶瓷体。多孔陶瓷的种类繁多，根据其孔径的大小一般可分为三类：微孔陶瓷（孔径20 nm）、介孔陶瓷（20 nm孔径 500 nm）、宏孔陶瓷（孔径500 nm）。 /孔径 根据使用目的和对材料性能的要求不同，在传统工艺基础上已经发展了多种多孔陶瓷的制备工艺，如：颗粒堆积成型工艺、发泡工艺、添加造孔剂工艺、有机泡沫体浸渍工艺、溶胶-凝胶法等。 2.1.1颗粒堆积成型工艺 颗粒堆积成型工艺是指在骨料中加入相同组分的微细颗粒，利用微细颗粒易于烧结的特点，在高温状况下产生液相，使骨料（大颗粒）连接起来。孔径的大小与骨料粒径成正比，骨料粒径越大，形成的多孔陶瓷平均孔径就越大。骨料颗粒尺寸越均匀，产生的气孔分布也越均匀。 2.1.2发泡工艺 发泡工艺是向陶瓷组分中添加有机或无机化学物质作发泡剂，在处理期间形成挥发性气体，产生泡沫，经干燥和烧成制得多孔陶瓷（包括网眼型和泡沫型两种）。一般采用碳酸钙、氢氧化钙、硫酸铝和双氧水作发泡剂。发泡工艺与传统陶瓷工艺相比，多了一个干燥前发泡过程；与泡沫塑料浸渍泥浆高温处理法相比，发泡法可以更容易地制得一定形状、组成和密度的多孔陶瓷，而且还可以制备出小孔径的闭口气孔，而这是用泡沫塑料浸渍泥浆高温处理法做不到的，但其缺点在于工艺条件难以控制和原料要求较高。 2.1.3添加造孔剂工艺 该工艺通过在陶瓷坯料中添加造孔剂，利用造孔剂在坯体中占据一定的空间，然后经过排塑、烧结，造孔剂离开基体而成气孔来制备多孔陶瓷。通常使用易挥发性物质，如：炭粉、锯末屑、萘、淀粉、聚乙烯醇（PVA）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMIMA）、聚乙烯醇缩丁醛（PVB）、聚苯乙烯颗粒等。一些熔点较高，但可溶于水、酸或碱溶液的各种无机盐或其它化合物如Na2SO4、CaSO4、NaCl、CaCl2等也可作为造孔剂。该类造孔剂的特点是在基体陶瓷烧结温度下不排除，待基体烧结后，用水、酸或碱溶液浸出造孔剂而成为多孔陶瓷。Hiroyasu K报道，采用棉花纤维为造孔剂，利用浆料浸渍的方法来获得气孔呈单向排列的多孔陶瓷，其开口气孔率35%，弯曲强度高达160 MPa。 2.1.4 通过多孔模板复制形成气孔的制备工艺 多孔模板复制形成气孔的制备工艺主要包括有机泡沫浸渍工艺，有机先驱体浸渍法，化学气相渗透（CVI）和化学气相沉积（CVD）法，仿生结构制备法。 有机泡沫浸渍工艺是凭借了有机泡沫体所具有的开孔三维网状骨架的特殊结构，将制备好的浆料均匀地涂覆在有机泡沫网状体上，干燥后烧掉有机泡沫体而获得一种网眼多孔陶瓷。Washbourne等使用小于1 mm的硅酸铝纤维增强锂-铝-硅氧化物网眼多孔陶瓷，其纤维利用低分子量聚丙烯酸在高速搅拌下分散。 先驱体法原理是利用可燃尽的多孔载体，涂覆陶瓷浆料，干燥后在高温下燃尽载体材料而形成孔隙结构。载体一般选用弹性高、气孔均匀、气孔率较高、亲水易挥发并具有三维网架结构的泡沫塑料。Chen等用聚碳硅烷作为主要先驱体，在氮气的保护气氛下，380～900 ℃下热处理，在热解过程中产生大量小分子气体，于是在结构中形成气泡，并进一步形成多孔结构，最后在较高的温度下对多孔体进行热解、烧结后得到SiC多孔陶瓷。 化学气相渗透（CVI）和化学气相沉积（CVD）法一般以编织好的碳纤维骨架或者热解过的有机泡沫形成网眼多孔碳骨架作为模板。通过CVI或者CVD工艺将陶瓷渗透沉积到多孔骨架上，涂层的厚度为100～1000 μm，通过控制沉积的速度和时间来控制制品最终的结构和性能。 仿生结构制备法是将具有多孔结构的天然木材在惰性气氛、800～1800 ℃下裂解，得到与木材多孔结构几乎完全相同的多孔碳。然后以得到的多孔碳为模板，在高温下渗硅或者化学气相渗透，可以得到多孔碳化硅陶瓷。 2.1.5 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法主要用来制备微孔陶瓷材料，特别是微孔陶瓷膜。这种方法是利用