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压合制程 ;棕化介绍 PP及铜箔介绍 压合介绍 ;棕化制程;1.棕化简介 2.棕化各槽药液浓度及作用 3.棕化反应原理 4.棕化制程常见问题及解决措施;一 . 棕化简介; 黑 化 絨 毛 層 多層板為增加銅面與樹脂間之附著力，及防止硬化劑Dicy 裂解的胺類攻擊銅面產生水份，通常會在銅面作一層氧化處理，形成針狀之絨毛層。此種處理以高鹼性亞氯酸鈉 (Sodium  chlorite)溶液為氧化劑之 黑化製程，陸續發展出 增加氧化絨毛緻密性及 抗氧化的後浸法(post dip)  棕化製程，甚至水平化 產品。 ;棕化线;二 . 棕化各槽液浓度及作用;碱洗槽 1.低泡沫量 2.清潔效果迅速、有效 3.體積濃度為 7.5%±1.5% 4.操作溫度為 55o C±2o C 5.依操作面積更槽;预浸槽 1.氧化劑 H2O2 ，浓度1%~3% 2.添加劑 A ，浓度1%~3% 3.溫 度: 室 溫 ( 28°C ) 4.依操作面積更槽 ;棕化槽 1.氧化劑 H2O2，浓度3.5%~4.5% 2.添加劑 A，浓度4%~6% 3.添加劑 B，浓度4%~6% 4.硫酸 H2SO4，浓度4%~6% 5.CU2+，浓度≤30g/l 6.溫度 : 35o C±2o C 7. 自动補充藥液 ;CU面（上） 微蚀（下）;三 . 棕化反应原理;銅面初期吸附反應 2Cu? + 2H+ + H2O2 + B +A ? 吸附 [Cu 1+ ? B] + H2O + ?H2O2 + H+ ? A ? ? CO-BRA BOND棕色覆膜形成反應 結合 Cu 1+ ?A + B + H2O + ?H2O2 + H+ ? 蝕刻反應持續進行 解離 Cu2+ + A + 2[H20];CO-BRA BOND? 圖解反應機構;Cobra Bond Tank Dip time v.s Etching Amount; ;四 . 棕化制程常见问题及解决措施;棕化露铜 ;滚轮印;PP分类 按Tg点分HTg和普通 按环保材料分有卤素和无卤素 按胶含量分NRC、MRC、HRC 按玻纤型号分（我司常用） 1067 、1086、 1080 、 2113 、 2116 、 1506 、7628 （包括普通PP，LASER专用PP） PP厂商有：EMC、NANYA、生益、ISOLA、联鑫;铜箔分类 按厚度（常用）分1/3、1/2、1、2、3oz 按类型分：普通???RCC(12/65,12/80) 供应商：福田、李长荣、长春、日进、三井 PCB板常用为ED铜。;铜箔特性 铜箔为ED铜，一面为光面，表面粗糙度很小Ra≤0.43um，表面经过钝化处理。另一面为粗糙面，Ra根据铜箔厚度不同而不同，一般Hoz为4.5~7.5um，1oz为6.0~9.5um，2oz为9.5~12.5um，粗糙面主要为提高与PP的结合力。 ;压合制程;目录;压合概述 目的：通过加温加压，实现线路板的增层 流程：棕化 预叠 叠合 压合 拆板 割边 X-RAY 钻靶 捞边 磨边 后制程 压合周期的控制: 1)压力:依据PP性能,板子的形狀,结构适当调整,一般采用真空压(250~500psi) 2)温度:提供热量促使树脂融化和固化,通常压合温度为160~180℃ 3)温升速率:一方面可由程序控制,另一方面可通过改变牛皮纸的厚度来控制. ;压合的温度和压力控制:;压合设备介绍 压机型号： 活全VLP-600 压机台数： 4台热压 1台冷