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半导体晶圆片项目可行性研究报告
（立项+批地 +贷款）
编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司
编制时间：二〇一九年十月
咨询师：高建
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目 录
目 录 2
专家答疑： 4
一、可研报告定义： 4
二、可行性研究报告的用途 4
1. 用于向投资主管部门备案、行政审批的可行性研究报告 4
2. 用于向金融机构贷款的可行性研究报告 4
3. 用于企业融资、对外招商合作的可行性研究报告 4
4. 用于申请进口设备免税的可行性研究报告 4
5. 用于境外投资项目核准的可行性研究报告 5
6. 用于环境评价、审批工业用地的可行性研究报告 5
三、可行性研究报告的编制依据 5
四、 可研报告编制收费标准及时间 6
1、收费标准 6
2、付款方式 6
五、我们的优势 6
1、良好的信誉保障 6
2 、专业的咨询团队 7
3 、丰富案例经验 7
4 、精准的数据库支持 7
六、可研报告编制大纲： 8
表目录 22
表目录 22
表 1-1 本报告研究范围 22
表 1-2 报告误差控制表 22
表 1-3 本报告编制依据 22
表 1-4 半导体晶圆片新建项目产品型号及产能一览表 22
表 1-5 半导体晶圆片新建项目项目概况 22
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表 1-6 半导体晶圆片新建项目项目资金来源与使用计划 22
表 1-7 半导体晶圆片新建项目综合经济技术指标 22
表 2-1 半导体晶圆片新建项目主要产品型号及计划产能 22
表 2-3 半导体晶圆片新建项目主要产品和规格 23
表 2-4 半导体晶圆片新建项目 23
表 2-5 半导体晶圆片新建项目产品规格 23
表 3-1 2007-2020 年我国半导体晶圆片产量 23
表 3-2 2016-2020 年我国半导体晶圆片产量预测表
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