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2021-08-10 发布于广东
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国内外封测行业格局对比情况.docx

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国内外封测行业格局对比情况 ? ? 2018年全球半导体产业结构中, 制造环节占比达到58%, 而封装环节占比最小仅为16%. 2018年全球半导体产业链结构占比 ? ? 日月光并购矽品, 两家合计占有全球30%的市场份额, 长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业. 行业马太效应更加显著. 2018年全球封测行业市场格局 2018年国内半导体产业链结构较全球存在加大的区别, 其中设计占比38%, 远高于全球26%；制造环节占比28%, 低于全球水平；封测环节占比34%, 高于全球18%的水平. 2018年中国半导体产业链结构占比 ? ? 而受到国际封测业务大转移影响, 国内封测行业规模增速显著高于国外水平. 2018年行业规模实现2193.9亿元, 8年复合增长率高达12.6%. 2011-2018年中国封测行业规模 ? ? 封装行业技术门槛低, 需要通过不断加大投资来提高边际产出, 因此行业公司往往追求产量规模的扩大. 而规模效应使得龙头增速快于小企业. ? ? 大陆封装企业依托下游市场的带动, 在增速方面会显著优于海内外同类企业. 国内封装企业长电科技与通富微电市场规模达到305亿元, 占有率供给13.9%. 国产封测企业市场占比进一步提高. 2018年国内封测行业市场格局（单位：亿元） 2015年VS2018年国内封测行业格局变化