射频前端各组成器件现状分析.docx

射频前端各组成器件现状分析 ? ? 射频前端介于天线和射频收发之间, 是终端通信的核心组成器件. 手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成, 其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件, 包括：滤波器、LNA（(低噪声放大器, LowNoiseAmplifier)、PA（功率放大器, PowerAmplifier）、开关、天线调谐. 手机通信基本原理 2018年典型4G智能手机射频前端构成占比 数据来源: ? ? 1.射频前端芯片：射频前端芯片市场增长空间大 ? ? 射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动. 近年来, 受益于移动互联网的快速发展, 随着移动终端功能的逐渐完善, 手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定. 根据统计, 包含手机、平板电脑、超级本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2018年的23亿台, 预计未来保持稳定. 2018年典型4G智能手机各组件价值占比 数据来源: ? ? 现阶段, 全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据, 国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品. 根据中国制造2025, “到2020年, 40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”, “到2025年, 70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”, 提出中国的芯片自给率要不断提升. 射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端, 行业战略地位将逐步提升, 国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来发展机会, 在全球市场的占有率有望大幅提升. ? ? 2.开关：快速增长, SOI是首选技术 ? ? 射频开关将迎来强劲的增长, 不论是价值量和数量, 射频开关都将迎来高增长, 2011年至2018年, 全球射频开关市场规模从6.34亿美元增长至16.54亿美元, 2012年至2018年均复合增长率14.68%, 预计至2023年, 市场规模将达35.6亿元, 其中Rx/Tx开关的增长将来自MIMO的分集天线处的Tx使用和由于CA和更多频段带来的天线切换数增加. 全球射频开关市场规模（含预测） 数据来源: ? ? SOI仍然是射频开关的首选技术, RFMEMS技术将进入高端天线开关市场. 从技术上来看, 目前SOI仍然是射频开关的首选技术, 由于Bulk-CMOS为了可能会逐渐退出市场, 而RFMEMS技术将在2019年开始渗透, 并在高端天线开关市场稳步增长. ? ? 3.射频功率放大器：射频功率放大器国产替换市场空间大 ? ? PA数量增加有限, 价值量有提升. PA主要是对发射的射频信号进行功率放大, 因此5G增加信号发射链路就需要增加PA, 但是因为PA带宽较宽, 可以多个频段共用, 比如采用多模多频的PA, 因此, 从量上来看, PA没有什么增长, 主要多模多频PA的整合程度提高以及低端手机市场（2G手机）的减少. 整体价值量有一定增长, 因为多模多频PA价值量更高, PA的价值量将由2018年的44.5亿美金增加到2022年的50亿美金. PA市场空间 数据来源: ? ? Skyworks, Avago, Qorvo是PA的三大玩家. PA是属于射频前端中的有源器件, 设计制造难度较大, 目前skyworks是全球第一大供应商, Avago和Qorvo位列二三, 三家公司占据了全球手机PA市场的80-90％, 成为寡头垄断. 全球PA市场份额 数据来源: ? ? 4.滤波器：滤波器需求量加速增长 ? ? 射频滤波器是射频前端芯片市场份额最大的细分领域. RF滤波器包括了SAW（声表面滤波器）、BAW（体声波滤波器）、陶瓷滤波器（LTCC滤波器）、IPD（IntegratedPassiveDevices）等. 全面屏及手机轻薄化, 频率资源拥挤化, 高性能的滤波器愈发重要. ? ? 声学滤波器SAW和BAW滤波器目前是主流, SAW成本低占据73%市场, BAW更高频率. 手机端的滤波器主要以声学滤波器为主, 包括SAW, TCSAW（温度性能改进的SAW）, BAW/FBAR等. 在SAW和BAW之间, 成本和高频性能是两个主要参考因素, BAW因为在高频下具有更好的隔离度和插损, 因此高频性能较好, SAW由于成本更低价格更便宜, 目前仍然占据滤波器市场的大部分, 根据数据, SAW滤波器目前占终端滤波器市场高达73%. 不同滤波器占比对比情况 数据来源: 不同滤波器及性能对比情况 - 成本 频率 损耗 性能 SAW 低 2.5GHz 低 好 BAW 高 Upto20GHz 非常低 更好 数据来源: ? ? 5.天线调谐：天线调谐用量增加 ? ? 天线调谐用量快速增长. 随着5G4x4MIMO和8x8MIMO架构带来的更多的天线数量和天线设计