基于sspice的家庭总线通讯回路设计.docxVIP

基于sspice的家庭总线通讯回路设计 摘要：针对家庭总线系统（home bus system,HBS）通讯回路采用黑盒测试其可靠性存在测评工作量大的问题，本文主要对HBS通讯回路硬件电路进行仿真分析。通过对HBS通讯回路的技术研究，利用专业的仿真软件Stspice，建立HBS通讯回路3个核心仿真模型，提出一种新的白盒测试方式。测试结果表明，采用白盒测试方法，将HBS通讯回路的评测工作量缩减50%，其测试方法远优于现有的黑盒测试方式，而且该方法能够有效定位硬件电路的故障区域，解决了HBS通讯回路在不同商用空调基板上应用的适应性问题。该研究对多联机中央空调HBS回路的可靠性评价具有一定的指导意义。 随着社会的发展和技术的进步，越来越多的企业和家庭安装使用多联机中央空调，而HBS通讯方式在中央空调产品中具有最广泛的应用。近年来，对HBS通讯的研究较多，任兆亭1 HBS通讯回路硬件电路组成及工作原理家庭总线系统（home bus system,HBS）的概念是由日立、三菱、松下和东芝等日系企业联合提出，由日本电子工业联合会/无线工程电子协会HBS标准委员会制定的标准。HBS以双绞线或同轴电缆为通讯介质，控制通道最多可以有64个节点HBS驱动芯片多采用日本Mitsumi公司的MM1192HBS总线上的信号采用脉宽编码方式。由于选用HBS通信芯片要求传输信号的频率最大在10kHz左右，所以采用50μs低电平，50μs高电平表示逻辑“0”,104μs高电平表示逻辑“1”，采用这种方式抗干扰能力强。接收端通过计算两个下降沿之间的时间，判断逻辑“0”和逻辑“1”。HBS通讯硬件回路图如图1所示。图1中，调制回路、解调回路以及基板之间互联的回路是HBS通讯的3个关键回路。2 调制回路理论建模调制回路是由通讯时钟CLK与通讯数据Data进行AMI编码合成，最终生成一组差分信号，并输入到MM1192第6脚3 硬件电路仿真分析3.1 调制回路硬件电路仿真分析当CLK或Data为高电平时，I式中，C=0.022μF，ΔU=5V，计算可得Δt=4μs。当CLK和Data同时为低电平时，5V通过R式中，τ为RC调制回路仿真波形T图3中，CLK是通讯时钟信号，其频率为9 600kHz，占空比为50%，仿真时需要用电压源VData的设置与CLK类似，仿真命令是（0 5 0 10n10n104μ412μ2）。图3中，V3.2 解调回路仿真分析解调回路的核心是把HBS通讯回路的波形滤除杂波，把信号无损的传递给单片机（micro controller unit,MCU）。A点是通讯回路经过MM1192解调后第一脚的输出，二极管D3.2.1 解调回路硬件电路分析1）当Data第1次为高电平时，充电时间常数τ=RC=(R2）当A点电平为0V,B点电平为0.7V，以后每次充电时，B点电平从0.7V充到1.4V，根据式（3),V3.2.2 解调回路仿真波形图5中，Data是频率为9 600kHz，占空比为50%的通讯数据信号，仿真时需要用电压源V图5中C点是图4中三极管Q3.3 基板之间互联仿真分析基板之间互联回路的核心是发送端数据要无损的传递到接收端，基板互联回路之间仿真模型如图6所示。图6中，R3.4 基板互联回路硬件电路分析1）1#基板发送部分，其可简化为1个5μ电容（2个10μ串联）和1个75Ω电阻串联，其时间常数τ=75×5=375μs。在通讯过程中，1个周期为52μs，根据RC回路，放电为解得VV4 白盒测试黑盒测试（black-boxtesting）是把产品当成一个黑匣子，对其施加各种应力，以求在一定应力条件下暴露一些产品的可靠性隐患，这些测试统称为黑盒测试。但要想知道产品内部发生了哪些变化，在平静的表面下是否已经隐藏了未知风险，硬件白盒测试就是为了解决此需求。白盒测试（white-box testing）是把产品的外壳打开，真实地测量每一根信号线、每一个电源、每一个接口的信号和时序及每一个电路，除了常规的波形观察外，对波形的各项指标和时序的各项指标均进行测试，分析波形是否符合设计预期，同时根据各项指标的测试结果，判断是否符合设计要求。白盒测试的10个关键点如图8所示。图8中，CH1和CH9需使用差分探头测试，其余测试点可以使用普通探头测试。介于一般示波器只有4个通道，可以按照前文介绍的调制回路（CH3,CH4,CH6）、调制解调回路（CH1,CH2,CH3,CH5）和基板互联回路（CH2,CH3,CH6）各组分别进行测试。假如各个回路的波形与实际测试的波形差别较大，通常情况是某些器件出现故障，结合前期仿真模型，