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（培训体系）MPM 培训教材 Speedline UP2000/AP25-培训教材 1 简单介绍 1.1SMT （表面贴装技术）表面贴装技术是新壹代电子线路板组装技术，它将传统的分立式电 子元器件压缩成体积很小的片状器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型 化、低成本，以及生产的自动化。SMT 现已成为现代电子信息产品制造业的核心技术和关键 设备 SMT 的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元 件的 1/10 左右，壹般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻60%~80% 。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时 间等。 1.2 介绍生产工艺流程 单面印锡贴装元件检验回流检验 印锡贴装元件检验回流检验 切板电性能测试 FQA 检验 CMMQA 检验入库 1.3 认识丝印机（MPM ）丝印机的功能 1.3.1 认识丝印机 UP2000 AP25 •1.3.2 基本原理 • Printer 是表面贴装的第壹道工序，于这个工位上需要将锡浆印于 PCB 板的焊盘上， •简单地讲，Printer 类似壹个印刷机，其中Stencil 类似于壹个丝网，上面开有很多小孔， 锡浆类似油墨，PCB 板类似于纸张，所不同的是锡浆要准确地印于 PCB 板的焊盘上 •2 于此工位必备有以下原料和工具： ••2.1 工具和原料 ••中文英文用途 •2.1.1锡浆 SolderPaste 印刷原料 •2.1.2丝网Stencil 模具•2.1.3托盘 Workholder 支撑PCB •2.1.4电路板PCB 印刷材料 •2.1.5异丙醇或无水酒精清洗剂 •2.1.6牙刷清洗Stencil •2.1.7扁铲收放锡浆 •2.1.8搅棒搅拌锡膏 •2.1.9锡膏纸清洁 Stencil •2.1.10橡皮手套保护操作员 •棉布手套避免直接接触锡浆和焊盘 •2.1.11有害物品垃圾桶丢弃沾有锡膏的有害物品 •2.1.12工具箱摆放各种工具（按照 5S 要求） •2.1.13CT60清洗瓶装有清洗剂的容器 •2.2 下面我们分别讲解每种原料和工具，希望操作员从理解角度应用它们 •2.2.1 锡浆的基本知识 •2.2.1.1 概述 ••我们用的锡浆呈灰色，它是由小锡铅合金球和助焊剂的混合物，具有壹定的粘性，能够 粘于 PCB 板上，且粘住打于 PCB 焊盘上的元件，至 183OC 之上溶化，冷却之后形成能够连接 元件的焊 •点，助焊剂的作用是清除氧化物，帮助焊接。锡浆中助焊剂是化学物质，于使用中必须保 证足够的活性才能起至应有作用，小锡球表面也会被氧化，所以锡浆的使用、保管必须有严 格的程序，否则就会产生焊接缺陷，影响产品质量，铅为重金属，于锡浆中其成份比例为锡、 铅 63:37 ，对人身体有害，操作时也应注意个人防护，如戴手套等，粘有锡浆的抹布应丢弃 于有害废物的垃圾桶中。 •2.2.1.2 锡浆的保存 •平时锡浆是保存于 2OC–10OC 冰箱中，用以降低化学物质活性，延长使用寿命 •锡浆从冰箱中取出后，不能够立即开盖，因为这时锡浆是凉的，外界的水气会凝结于锡浆 •上，含水的锡浆于加热时会被溅开，形成焊接缺陷，所以开盖前必须放于室温下回温四个 小时之上 •未开封回温超过 12 小时，应放回冰箱储存 •开封 12 小时后不可再用 •填写罐上的标签以保证正确使用（时间的填写应遵循 24 小时制） •2.2.1.3 使用 •锡浆使用前必须搅拌均匀，应使用搅拌以 2 圈/秒的速度搅拌 3 分钟之上以调节粘性，用 搅棒带起锡浆能够均匀不间断向下流动为好，如果于 Stencil 上停留超过 15 分钟，也必须 收回搅拌，锡浆能够用异丙醇清洗 ••2.2.1.4 型号 •锡浆的型号有很多，根据产品的不同选用不同型号的锡浆，绝对不能随 便选用锡浆，我厂现主要使用的型号是 RP15 。 •2.2.2Stencil 的介绍 •2.2.2.1 概述 •Stencil模板是用来将锡浆漏印于 PCB 焊盘上，它是用 29X29 英寸铝框上绷上 5-7mil •(0.12mm-0.19mm)厚度的不锈钢板，于钢板的中部用化学蚀刻或激光切割方法开出相应的开 孔， •锡浆通过开孔被印到电路板上 •2.2.2.2 使用中注意事项 •