工艺工法QC微晶石铺贴、干挂施工工艺方法.docVIP

微晶石铺贴、干挂施工工艺方法 三、微晶石台式锯切割重点 微晶理石要比一般抛光砖厚，  最好采纳直径为  300 ㎜锯片， 在台式介砖机上切割。  使用直径 小于  300 ㎜锯片切割时，因为转速慢，不够尖利，极易造成开裂。介绍锯片：卓远微晶理石 专用金刚锯片。一片切割  300 米左右就要实时改换，而一般市道上手提切割机的锯片约  20 元 / 片，此种锯片严禁用于切割微晶理石和精工珍石。切割时推动不宜太快或时快时慢。切 割到砖尾部要注意减速，防止崩角开裂。切割微晶理石控制速度在  90 秒 / 米的速度推动。 四、微晶石水刀切割重点： 带弧状切割，或在砖中间挖空，只好在水刀上切割， 用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。 注意事项： A、因微晶理石有  2-3  ㎜的晶体表层，切割不妥时可能会产生略微崩边角和崩面的现象。故要求 采纳稳固性的台式锯及手提式切割机， 切割时还需般配“卓远微晶理石”专用金刚锯片， 切割片 外径达 120mm、厚度为 2 ㎜，转速需达到 3500rpm ～ 7200 rpm 以上。 B、凡采纳手提式、台式设施切割产品时，需保证充分冷却水，且冷却水要瞄准切割点。若冷却 水未瞄准会致使切割片发热冒火花、 金刚磨片烧毁、 产品侧面发黑， 甚至会引起产品爆裂和加快 锯片的消耗。 五、微晶石铺贴注意 A、微晶理石用于地面时，一般采纳 325#黑水泥进行铺贴。 B、微晶理石（淡色）系列用于上墙时，最好采纳于 275#白水泥铺贴。这样能够防备黑水泥流出 在接缝处形成黑边。 C、微晶理石在铺贴时为防止遇到水泥后期膨胀系数的影响，故建议在施工时砖与砖之间最好留 1～ 2 ㎜缩短缝。针对加工异型砖铺贴，倡议采纳拥有合适弹韧性的瓷砖粘结剂粘贴砖片。因为直角处的应力集中，用一般的硅酸盐水泥铺贴缩短大，简单造成拉裂现象。 D、工程施工另需要注意工艺精美，以保持表面平坦，接缝处相对符合。接缝处如出现略微高低沉差时，可将砖作方向性调整，其达到最正确成效。 E、如需在砖上开孔，能够选择用玻璃钻头来开孔。 F、微晶理石铺贴后一定立刻做好防备 ( 如 : 包装纸皮或甲板 ) 覆盖并固定， 免得人行走时沙子在产 品表面磨擦， 进而破坏表层晶体亮度。 无论干挂或许铺贴， 都必定要坚持到完工并完全洁净办理 后，才揭掉此层保护膜。 G、若有施工人员在铺贴过程中出现对于铺贴问题或产品问题应立刻停止铺贴，立刻与卓远陶瓷 当地代理商联系。 微晶理石加工及铺贴 （一）资料 确认全部资料足够。检查所订的产品规格与色彩。假如要搭配其余产品，请先确认其规格。 （二）基层办理 地板或墙壁的基层材质一定平坦、干净，以防止因任何要素造成变形。 （三）填缝剂使用 砖与砖之间要填满填缝剂，要妥当办理全部产品在尺寸上的小差别及铺贴产品时所留下的空隙， 我们所倡议的填缝原则以下： 1200*600mm，建议留缝 5-10mm 800*800mm， 建议留缝 3-5mm （四）粘着剂 假如要有好的粘着成效， 则必要要用好的混淆粘着剂， 也就是说要用稳固的水泥与树脂， 传统的粘着剂是没法将产品有效的粘着的。用白橡胶锤轻敲产品，保证能够粘牢，不建议用黑橡胶锤， 这样会留有印迹。 （五）切割 切割时，请注意操作，防止产品破坏浪费，影响到铺贴成效。进行直线切割时，应当采纳手动切割机。用划痕轮刻划原石产品时，建议使用比平时大的力量，快速一次切割完成。出现困难时， 最好使用水冷钻石盘刀切割钻头， 保证使用合适于产品的盘刀。 操作结束后， 不要忘掉把留在钻石钻头内的产品碎片清理掉。 （六）钻孔 只管可惯例角度的砂轮机从背后修整产品， 以获取合适的厚度进行钻孔， 但这样做有风险， 且耗资时间。建议使用水冷钻石钻头，并把钻头安装在不发出反响的钻孔机上。钻孔一定轻轻进行， 随时开释钻头上的压力， 把产品固放在平坦坚固的表面上， 最好从砖的反面开钻， 用自来水冷却钻头，并常常磨尖。 （七）冲洗 一旦铺贴工作达成后， 要洁净产品表面并除去全部密封胶。 企业介绍使用略微粗面的刷子或植物 纤维细绳沾上中性清洗剂溶液或 5%盐酸溶液来洁净。 初步洁净完成后，再用真空吸尘器来洁净， 最后再用条干净的布擦干净。 假如还有污渍，请再重 复上述过程。 六、微晶石干挂注意事项 （一）产品方面： 1、微晶理石，反面是抗弯强度很高的瓷质坯底；表面为光彩度很高的晶质层，强度稍低，请注 意表面保护，防备刮花； 2、切割加工所用机具，建议使用转速较高，锯片上金刚砂颗粒较细的切割机具，防备微晶玻璃 层出现毛边现象； 3、干挂微晶理石建议采纳机械连结形式，其主要承载受力部位是基层的陶瓷砖坯，若采纳开侧 槽式工艺干挂，其坯基层厚度建议≥ 13mm，厚度同意误差 5%； （二）瓷板上墙两种常有承载形式： 1