2016年光刻胶行业深度分析报告.pdfVIP

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  • 2021-08-22 发布于山西
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2016年光刻胶行业深度分析报告 2016年光刻胶行业深度分析报告 投资概要 驱动因素、关键假设及主要预测: 光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本 约为整个芯片制造工艺的 35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-60%。因此光刻胶是半 导体集成电路制造的核心材料。 光刻胶有着极高的技术壁垒,目前国内差距跟全球先进水平有着极大的差距,应该是几种 关键电子化学品当中差距最大的一种。北京科华和苏州瑞红应该是国内技术比较领先的企业, 但其营收依然较小,如苏州瑞红,年收入规模才 8000 万元。 我们与市场不同的观点: 上市公司标的首选光刻胶三朵花(苏州晶瑞、南大光电和强力新材)。从上市公司的标的 来看,苏州晶瑞(拟上市公司)持有苏州瑞红 54.6%的股权,南大光电持有北京科华 31.4%的 股权,应该说这是最佳的标的(因为北京科华和苏州瑞红应该是最有希望突破技术壁垒的)。 强力新材虽然不直接涉及光刻胶的生产,主业是从事光刻胶的原料生产,但已经进入了国际供 应链体系。能够分享光刻胶行业成长的红利,也值得重点关注。 跨国并购是快速获取技术的有效手段,我们筛选出了 6 家市值在 100 亿人民币以下的国际 光刻胶企业,建议国内上市公司关注,他们分别是台湾长兴化学、日本东京应化、日本东洋油 墨、日本 ADEKA、韩国锦湖化学。 估值与投资建议: 上市公司标的首选光刻胶三朵花(苏州晶瑞、南大光电和强力新材)。从上市公司的标 的来看,苏州晶瑞(拟上市公司)持有苏州瑞红 54.6%的股权,南大光电持有北京科华 31.4% 的股权,应该说这是最佳的标的 (因为北京科华和苏州瑞红应该是最有希望突破技术壁垒的)。 强力新材虽然不直接涉及光刻胶的生产,主业是从事光刻胶的原料生产,但已经进入了国际 供应链体系。 股票价格表现的催化剂: 电子产品升级换代加速,人工智能、可穿戴设备、虚拟现实等产业加速发展 主要风险因素: 电子产品需求增长低于预期,技术进步、进口替代进程低于预期 2016年光刻胶行业深度分析报告 目录 一、光刻胶的概述 1 (一)光刻胶的定 1 (二)光刻胶分类 1 (三)光刻胶的技术参数 3 二、光刻胶的发展 4 (一)光刻胶的发展历史 4 紫外负型光刻胶 4 紫外正型光刻胶 5 248nm 深紫外光刻胶 5 193nm 深紫外光刻胶 6 (二)新一代光刻技术 7 157nm 深紫外光刻胶 7 极短紫外光刻胶(EUV) 8 电子束光刻胶 8 离子束胶 9 X 射线胶 9 (三)世界光刻胶发展瓶颈 9 (四)中国光刻胶发展瓶颈 9 三、光刻胶的应用 11 (一)半导体光刻胶 11 光刻胶应用环节 11 市场规模分析 12 (二)液晶显示(LCD) 15 光刻胶应用环节 15 市场规模分析 16 (三)印刷电路板(PCB) 20 光刻胶应用环节 20 市场规模分析 20 四、中国光刻胶产业 23 五、世界光刻胶产业 29 2016年光刻胶行业深度分析报告 图 目 录 图 1:光刻胶工作原理示意图 2 图2:紫外负型光刻胶机理 5 图3:紫外正型光刻胶感光机理 5 图4:248nm 光刻胶成像机理 6 图5:193nm 浸没式光刻机原理 7 图6:2014 年光刻胶下游应用格局分布 11 图7:集成电路光刻蚀刻工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例) 12 图8:中国集成电路产值规模及增速 13 图9:中国半导体产业销售额 13 图 10:2019 年 12 寸晶圆厂产能 13 图 11:光刻胶市场需求情况 14 图 12:STN-LCD 原理 15 图 13:TFT-LCD 原理 15 图 14:TFT-LCD 阵列制程工艺示意图 16 图 15:LCD 产

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