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QA作业流程模板 QA作业流程模板 PAGE / NUMPAGES QA作业流程模板 QA 作业流程 一、目的：保证客户收到切合要求的产品，防备不良品流入市场， 增强内部交流，特拟订以下内部 流程 二、范围：全部出货成品包含散件均属之 三、职责： 1. 质量部：成品的检验 ; 2. 生产部：产品的生产与追踪 ; 3. 总经办：产品的最后同意 ; 四、定义：无 流程图 五、流程程序 1. 接到生产部发出《验货通知单》查对有无 送检单 LQC 署名 查对确认 2. OK 后签收并查找相应的《产品图纸》 《检验规 返工、返修 范》《作业指导书》《样板》以及测试工具 签单 检检验货单订单号码、数目、箱数、唛头能否 生产主管 / 与资料符合 ,不符时经组长确认与生产部门进行 检验 经理确认 确认返工 4. 符合后 ,开始依《检验规范》抽样检验 填写报表 5. 检验合格后 ,按箱数填写 PASS标签 ,并贴于外 OK NG 主管 /经理确 认 箱左上角 ,加盖 按客户要求 QA PASS 章,并填 填/盖 PASS 章 OK 写《 QA 检验报告》 6. 检验 NG 时,填写《 QA 检验报告》之 NG 内容 入库出货 交质量主管 /经理转生产主管 /经理确认返工 返工 OK 后,QA 按程序从头抽检 ,以确认成效 火牛成品检验规范 编号： WI-QC-A01 项 检验方法 缺点分类 判断基准 CRI MAJ MIN 目 及工具 0 0.25 1.5 1.外观批锋刮手、污渍、损坏、划伤、杂色且 30cm 外察看显然 目视 V 2.外观、划伤、污渍、杂色且 30cm 外察看不显然 目视 V 3.超音波熔接时面壳有压痕（或发亮） ， 30cm 察看不显然 目视 V 4.外观刻字，印字不清楚与要求不符 目视 V 5.超音波熔接空隙＞ 0.5mm 塞规 V 6.伤针露铜、掉镀层，端子发黑、氧化 目视 V 外 7.漏贴铭牌或贴错铭牌； 目视 V 8.漏贴螺丝塞、胶垫 目视 V 9.SR 充胶、伤（烂）线、严重缩水、变形等 目视 V 10.打端子飞铜线，端子变形 目视 V 11.螺丝滑牙、氧化、生锈 试打 V 观 12.上、底壳装置错位 0.3mm 塞规 V V 13.上、下盖颜色不一致， 30cm 外察看显然 V 目视 14.端子松动零落 目视 V 15.用错物料 目视 V 16.产品内有异物 轻摇火牛 V V 17.线材变形严重影响外观 目视 V 规 1.线材长度偏短＞ 2% 卷尺 V 格 尺 2.扎线尺寸偏差＞ 3% 卷尺 V 寸 3.PIN 针长度 /距离偏差＞ 5% 卡尺 V 1.高压 1000V 测试未经过或达不到客人要求 高压仪 V 功 2.低压 25± 5V 未经过 测架 V 能 3 功能短路、开路、 INT 测架 V 4.按掣不灵巧，手感不良 对样 手试 V 拉 1.火牛插针拉力 15kg 吊重 机架 V 力 拉力计 2．火牛线位与电线之间的拉力 12kg 吊重 机架 V 吊 拉力计 重 3．产品漏水不防水 专用防水测 V 试架 防 水 4．参照《老化高低温试验作业指导书》不符要求 恒温箱 V 老 化  备注 S-2 抽样 S-2 抽样 PCB 成品检验规范 号:WI-QC-A02 项 判断基准 目 1.产品错插、漏插部件 2.PCB 板损坏、划伤严重影响外观 3.PCB 板稍微损坏、划伤 4.电子元件未插到位，插件倾斜 1mm ，影响其余装置及外观 5.PCB 型号、线路与“产品图纸”要求不符 6.产品出现极性元件极性插反 7.PCB 板焊锡面起铜皮、虚焊、包脚、假焊、锡点氧化、发黑等现 外 象 PCB 板焊面沙眼、冷焊、锡点不圆滑 9.其余部件部位粘锡影响装置、外观 10.元件脚高出锡面 2.5mm ，部件脚没有修剪洁净 11.PCB 产品表面批峰及锡刺易伤手 观 12.PCB 出现绿油不良，稍微影响外观 13.SMT 贴片部件未贴到位，倾斜 14.PCB 板丝印漏、地点不正确，影响插件 15.PCB 板焊锡面连锡影响导通 16.电子元件损坏但不影响功能 17.电子元件用错 18.PCB 板颜色不一致 19.PCB 板表面污渍 尺 1.尺寸规格与图纸不符，影响装置  编 检验方法 缺点分类 CRI MAJ MIN备注 及工具 0 0.1 1.5 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V V 目视 V 目视 V 目视 /卡尺 V V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V 目视 V V 卡尺 V 寸 功  2.插件高度与图纸不符 1.功能测试与资料要求不符  卡尺 V V 机架 V 能 2.部件开路、短路 3.