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1．DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多 数中小规模集成电路 (IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。 采用 DIP封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。 当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装 的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点 ⒈ 合在 PCB （印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。 ⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel 系列 CPU 中 8088 就采用这种封装形式，缓存（ Cache）和早期的内存芯片 也是这种封装形式。 2 ．PQFP/PFP组件式封装 PQFP （Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一 般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以上。 用这种形式封装的芯片必须采用 SMD （表面安装设备技术）将芯片与主板焊接 起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的 相应管脚的焊点。 将芯片各脚对准相应的焊点， 即可实现与主板的焊接。 用这种 方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与 PQFP方式基本相同。唯一的区 别是 PQFP一般为正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 PQFP/PFP封装特点 ⒈适用于 SMD 表面安装技术在 PCB电路板上安装布线。 ⒉适合高频使用。 ⒊操作方便，可靠性高。 ⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel 系列 CPU中 80286、80386 和某些 486 主板采用这种封装形式。 3 ．PGA插针网格阵列封装 PGA(PinGrid Array Package）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针， 每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。 根据引脚数目的多少， 可以围 成 2-5 圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装 和拆卸，从 486 芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，专门用来满足 PGA 封装的 CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻 抬起， CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本 身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接 触不良的问题。而拆卸 CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除， CPU 芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点 ⒈插拔操作更方便，可靠性高。 ⒉可适应更高的频率。 Intel 系列 CPU中，80486 和 Pentium、Pentium Pro 均采用这种封装形式。 4 ．BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展， 对集成电路的封装要求更加严格。 这是因为封装技术 关系到产品的功能性，当 IC 的频率超过 100MHz 时，传统封装方式可能会产生 所谓的“ CrossTalk（串扰）”现象，而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时，传统的封 装方式有其困难度。 因此，除使用 QFP封装方式外， 现今大多数的高脚数芯片） 皆转而使用 BGA(Ball Grid