SMT车间生产工艺checklist.docx

SMT生产工艺Check List 验证内容：口 SMT □其它 产品型号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC SMT 基本 资料 序号 项目 有 无 说 明 1 PCB光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB的Gerber File或SMT编程文件。 5 客户BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试产品）。 8 特殊元件安装说明。 辅料 要求 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 PCB 评估 1 PCB是否为喷锡板。 2 IC管脚料盘喷锡是否均匀。 3 PCB是否为真空包装。 4 PCB焊盘是否符合IPC标准。 5 PCB是否有Mark点。 6 钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。 材料 评估 1 最小的元件是什么，机器能否贴。 2 最大的元件是什么，机器能否贴。 3 最高的元件是什么，机器能否贴。 4 最小的间距是多少，机器能否贴。 5 是否有方向难辩认元件，培训工人。 6 是否有外观易混元件，在站位上分隔开。 7 是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。 8 元件是否与PCB相匹配。 9 是否有元件焊盘宽大， PCB焊盘窄，造成虑焊、 少焊。比如电感等。 10 BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。 11 来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。 印锡/ 印胶 1 PCB是否方便定位和生产（双面板采用托盘定位）。 2 印胶或点胶。 SMT机 高速机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达要求。 多功 能机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达要求。 3 是否有带定位销的元件。 4 带定位销的元件的定位孔是否符合要求。 中间 疋位 1 是否需要中间定位、安排几位、如何安排。 2 有无手贴元件。 3 手贴元件是否距其它元件太诉，如何解决。 回流 1 客户是否提供可参考的温度曲线要求。 2 客户是否提供温度曲线测试板的制作要求。  焊 3 是否对温度有特殊要求的元件。 4 回流焊时，单板是否变形。 收板 定位 1 是否能使用板架放置。 2 是否有外观易混元件，培训、定位。 3 是否有手贴元件，培训、定位、重点检查。 4 是否有细间距IC等要求较高元件。 5 为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。 6 是否有无法克服的品质问题，培训、定位。 补焊 1 有无金手指等要求特殊的地方，培训、定位。 2 使用工具是否符合要求。 3 工具是否按要求工艺参数进行使用。 4 后焊时有无大焊盘，能否符合工艺要求参数。 5 是否要做工装夹具（后焊）。 3 是否可用分板机进行分板。 18 是否考虑了足够的补焊操作空间。 19 收板定位是否可使用板架。 20 防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。 拟制： 审核： 批准: 、过程关键工序控制: 主要工序 投入数 产出数 合格数 合格率 主要不良点  丝印 贴片机操作 校位 补焊 Q C 分板 抽检 ①合格率=合格数十投入总数以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写 、IPQC检验合格率 外观检杳 检查数： 合格数： 合格率： 主要问题描述 ①合格率二合格数*检查数 三、可生产性及改善建议 四、生产结论 □生产正常，不需作任何更改。 □不可以正常生产，必须重新改进后再生产 拟制: 审核: 批准: