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印刷机工艺参数调整方法(精) 印刷机工艺参数调整方法(精) PAGE / NUMPAGES 印刷机工艺参数调整方法(精) 印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理 :控制流体的运动。 ? 印刷前 ,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时 , 刮刀把浆料压入网孔 , 在刮板及丝网的作用下 , 浆料遇到切应力而粘度快速降落 ,并转动运动 ,在转动压力的作用下贱过 网孔 ,进而与硅片接触 ,在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷有关参数的作用 ? 印刷压力 :用于在印刷时供应给刮刀垂直力 , 以保证在印刷过程中能把浆料刮 洁净 ? 印刷间距 :保证网板与硅片之间有必定的距离 ,保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度 :印刷速度决定了整线的产量 , 但也不可以过快。 因为浆料在印刷时会转动运动并产生两种力 , 一个反作使劲和一个朝网板 朝刮刀的上下力 , 速度越 大,力越大 ;进而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响 (如刮不洁净浆料 ,碎片 ? 网板的张力在新的时候最大 ,跟着印刷次数的增添 ,网板张力程线性降落 ? 跟着网板张力的降落 , 在不改变其余印刷参数的状况下 , 最显然的就是刮不洁净浆料。 在加大压力后能把浆料收洁净 , 但因为网板张力减小 , 加大的印刷压力 便可能所有加到硅片上 ,进而致使碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原由 ? 硅片在印刷的过程中遇到压力过大 , 进而造成碎片 (试想假如没外加压力 , 硅 片在印刷台面是不会碎的 ? 网板张力改变时 , 未改变间距 , 只加大压力 , 硅片可能因为蒙受压力过大而碎 片 ? 前段刮刀胶条不平 ,造成硅片背极不平 ,在印刷栅线时碎片 ? 台面不平 (或不洁净 , 清理网版与台面上的杂物 , 改换台面纸 . 印刷参数 Pressure 印(刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速 度 Down-Stop Position (印刷时刮刀降落高度 参数互相关系 ? 压力与间距 :压力越大时 ,间距也大 ;因为压力大时 ,刮刀与网板接触的地方 凸出来也多 ,间距小的话 ,硅片蒙受的压力加大 ,碎片的概率会加大。两个参数 中间的一个改变 , 此外一个不改 , 便可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 ? 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少 参数的调整 ? 先把印刷速度改小 ,以方便在调试时能很好的察看 (如印刷速度为 50mm/s。 ? 先设定印刷间距 :印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜 ,无粘片和虚印。 (介绍为 :1500+300um ? 在间距定下后 , 设定印刷压力。 压力由小到大慢慢加 , 加到在印刷时浆料能收 洁净为宜。 ? 在压力和间距设定好后 ,印刷一片看看印刷能否合格 ,不然再作微调。 (印刷 速 度未改 ? 而后加快印刷速度 ,并测印刷重量 ,如过大 ,则减速 ,过小 ,则加快。 (介绍 200mm 左右 . 参数及时调整 在正常的生产印刷过程中 , 因为网板张力降落 , 或改换网板 , 以上参数都要 改正。如张力降落时 ,印刷压力要加大 ,这时间距可能要略微加大。而假如换网 板 ,则都可能要重调。 生产常有问题 ? 铝背场粘片 :印刷间距过小 , 适合加大间距 (并适合加大刮刀的印刷压力 。 ? 铝背场局部浆料被网板带走 :间距大而且印刷压力也大 , 网板反弹快 , 使浆 料 还没完整附着到硅片。 ? 铝背场印刷过重 :在间距和压力都调整适合的状况下 , 改变印刷速度能改变 印 刷到硅片的浆料重量 ,快能增添重量 ,慢能减少 (但在速度加大到特别快时 , 因为浆料来不及穿过网板 , 重量反而会小 。 加大压力也能改变但会增添碎片的 机率。 ? 铝背场印刷不良 :印刷机安闲时间过长 , 网板孔有可能拥塞 (或刚换新网板 时网孔还没润滑。把印刷速度放慢 ,印刷几十片后再恢复到正常速度即可。 ? 栅极印刷断线 :擦(换网板。或印刷机安闲时间过长 ,网板孔有可能拥塞 (或刚换新网板时网孔还没润滑 。 把印刷速度放慢 , 印刷几十片后再恢复到正 常速度即 可。 ? 网板浆料收不洁净 :网板随印刷次数增添而张力降落 , 适合加大压力 , 但同 时间距也增添。手压网板试下张力 ,如显然张力不足 ,改换网板。 ? 印刷时 ,网板有残留一条线浆料 :刮条已经磨损或不平。改换刮条。 ? 在某个点 有固定的碎片 :改换台面纸 , 擦抹网版 , 去上道检查隐裂。