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封装测试工艺教育资料;封装形式;PGA;SGNEC现有封装形式;;组立流程;划片工艺;半切作业流程;;划片刀;划片外观检查;1.划片刀型号：崩齿、划伤、裂纹、划片刀本身的寿命。 2.划片刀转速：崩齿、缺损。 3.划片速度：划片轨迹、崩齿、缺损。 4.划片方式：划片方式有向上、向下两种模式，对芯片表面及背 面的崩齿（缺损）情况有影响。 5.划片刀高度：芯片背面Si屑的发生、背面崩齿的情况有影响。 6.纯水流量：芯片表面Si屑粘污的发生情况有影响。;粘片工艺;粘片工艺的比较;共晶合金法示意图;;胶带粘片与传统粘片的比较;Chip stage;芯片的提取;角锤型吸嘴提取示意图;粘片的工艺控制;键合工艺;键合工艺的比较;键合工艺原理;热压超声键合示意图;5N;;劈刀;;Big diameter + Small Ball;Finer Pitch : Small Consistent Pressed Ball;键合工艺控制;键合主要不良项目;键合参数;封入工艺;树脂注入示意图;树脂难度与封入;树脂主要成分;树脂的分类;封入工序品质;;切断面;成形工艺;LEAD成形过程;成形工艺质量;打印工艺;激光打印工艺;激光打印方式;激光打印质量;电镀工艺;制品表面;电镀流程;电镀工艺的控制;选别工艺;选别流程;选别工艺控制项目;LD管脚检查;入库检查;包装入库;共通