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封装测试工艺培训;封装形式;;现有封装形式;;组立流程;划片工艺;半切作业流程;;划片刀;划片外观检查;1.划片刀型号：崩齿、划伤、裂纹、划片刀本身的寿命。
2.划片刀转速：崩齿、缺损。
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4.划片方式：划片方式有向上、向下两种模式，对芯片表面及背
面的崩齿（缺损）情况有影响。
5.划片刀高度：芯片背面屑的发生、背面崩齿的情况有影响。
6.纯水流量：芯片表面屑粘污的发生情况有影响。;粘片工艺;粘片工艺的比较;共晶合金法示意图;;胶带粘片与传统粘片的比较;Chip stage;芯片的提取;角锤型吸嘴提取示意图;粘片的工艺控制;键合工艺;键合工艺的比较;键合工艺原理;热压超声键合示意图;5N;;劈刀;; + ; :
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