《陶瓷材料》5.1氧化物陶瓷.ppt

（3）氧化锆电解质（功能陶瓷） 纯氧化锆是电的绝缘体，其室温电阻率达1013 Ω.m。但是若掺杂一些较Zr低价的一些金属氧化物，如Y2O3、CaO、MgO，则会成为氧离子导体。它们的固溶都会在ZrO2晶格中产生氧空位。许多研究表明，氧空位在四方ZrO2晶格或立方ZrO2晶格中迁移的激活能很低，如果温度足够高（一般大于600 ℃ ），施加外加电场时，氧离子可以通过与氧空位交换产生迅速的定向迁移，从而形成电流。这就是ZrO2导电的基本原理和条件。 可用于：氧离子导体；气体氧传感器；燃料电池；发热体材料。 指PSZ和以四方氧化锆颗粒作为弥散相强化的陶瓷。这种材料的特点是基体上弥散分布有亚稳定的四方氧化锆颗粒，基体可以是氧化锆相或其它陶瓷（如氧化铝、莫来石等）。 四方氧化锆向单斜氧化锆转变属于马氏体型相变,具有以下特点： a)无扩散。没有成份变化，转变速度快，相当于声速，一般比裂纹扩展速度快2-3倍。 b)相变后体积膨胀。体积增加受到基体的阻止，使四方相受到压应力，有可能终止向单斜相的转变，获得亚稳定的四方相；转变以后，体积增加使基体中产生拉应力，可能产生裂 纹。 1975年Garvie R.C对Ca-PSZ的研究中首次发现:介稳的四方相氧化锆相变成稳定的单斜相氧化锆,试样强度可明显提高,并提出了应力诱导相变增韧机理：如果t-ZrO2相氧化锆的晶粒足够细,或者基体对其束缚力足够大,冷却过程中四方相→单斜相的相变就可受到抑制,四方相可稳定地保留到室温。当裂纹受到外应力作用扩展时,裂纹前端形成较大的张应力,使基体对四方相的约束力得到松弛,四方相变为单斜相。相变产生的体积膨胀和1~7%的剪切应变, 对基体产生压应变,使裂纹扩展受阻、主裂纹延伸需要的能量增加。即在裂纹尖端应力场的作用下,氧化锆晶粒发生马氏体相变,吸收了能量,提高了断裂能,从而提高了断裂韧性。 在陶瓷基体上弥散分布有本身不会扩展的微小裂纹，这些裂纹是由四方氧化锆颗粒转变为单斜氧化锆颗粒时体积膨胀所致。处于主裂纹的作用区内时，由于它们的延伸会释放主裂纹的部分应变能，增加主裂纹扩展所需能量，有效抑制裂纹扩展，提高断裂韧性。 微裂纹增韧机制 有无增韧效果，以及用何种机制增韧，与材料的成份和结构有关。一般规律有：氧化锆颗粒中的稳定剂含量越高或颗粒越小，四方相越稳定。只有当氧化锆颗粒中的稳定剂含量达到一定数值或尺寸小到一定值时，才可能在室温下获得亚稳的四方相，才能利用应力诱发相变增韧机制；如果四方相过于稳定，则不能利用应力诱发相变增韧机制；如果四方相稳定性不够，在从高温（烧结温度）降至室温时，已发生了四方相向单斜相的转变，产生了微裂纹，可以利用微裂纹增韧机制。 微裂纹增韧只增加韧性，对强度有损害；应力诱发相变增韧，既增加韧性也增加强度。陶瓷的最大韧性为15MPa.m1/2，是在Y-PSZ上达到的。 （1）氧化锆粉体制备 工业上以锆英石为原料（ZrSiO4)为原料，采用火法冶金和湿化学法相结合的工艺，得到氯氧化锆或氢氧化锆，再煅烧得到不同用途的产品。 对于高性能陶瓷，需要高纯、超细粉体的制备方法有共沉淀法、溶胶-凝胶法、微乳液法、水热合成法及气相沉积法等。 （2）氧化锆陶瓷的成型 氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、注射成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。 （3）氧化锆陶瓷烧结 氧化锆陶瓷可采用的烧结方法通常有: 无压烧结，热压烧结和反应热压烧结，热等静压烧结(HIP)，微波烧结，超高压烧结， 放电等离子体烧结(SPS)， 原位加压成型烧结等。 （4）氧化锆陶瓷的应用 　　在结构陶瓷方面，由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有:Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨刀具、表壳及表带、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。 Y-TZP磨球具有高密度、高硬度、高韧性，研磨效率高。 光纤套筒 氧化锆表带、表壳，剪刀和推剪刀片 在功能陶瓷方面，作为感应加热管、耐火材料、氧传感器、固体氧化物燃料电池和高温发热体等领域。ZrO2具有较高的折射率，在超细的氧化锆粉末中添加一定的着色元素(V2O5, MoO3, Fe2O3等)，可将它制成多彩的半透明多晶ZrO2材料，像天然宝石一样，可制成各种装饰品。另外，氧化锆在热障涂层、催化剂载体、医疗、保健、耐火材料、纺织等领域正得到广泛应用。 * * 在Al2O3配料中加入少量MgO（0.05％～0.2