pcb布线规则及技巧.ppt

PADS布线顺序： 1.MIPI线 2.I2C数据线SCL、SDA 3.时钟线MCLK（高频） 4.PWDN和REDET（RST） 5.电源线AVDD、DVDD、DOVDD 6.STROBE引脚和FSIN引脚（在转接板中是检测信号，没有太高要求，布线优先级在电源线之前即可；在摄像头中布线优先级等同于MCLK） 第一页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 PADS布线规则： 1. MIPI线应尽量平行等长，少打或不打过孔，长度相差在0.2以内为宜，注意修改布线规则，最适宜线宽为0.1MM；若布线区域不允许，可将线宽极限调整为0.075MM；若布线区域充足，可将布线尽量加粗，调整为1.5MM。 2. MIPI线应远离高频信号线，如时钟线MCLK，并行数据线，至少3W以内距离不可平行，对电源线也应远离。 3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰） 第二页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。 第三页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方式（该方式可避免芯片发生偏移） 第四页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 10. 摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许使用部分直角。 12. 布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1 15. MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口 第五页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 布线时发现边上布线空间不足，不够包地，除了可以换层之外，可以把过孔上移 第六页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 当发现电源线（如左图DOVDD）引脚在内部时，0.2粗细的电源线会超出安全距离，此时可以打过孔布线或者将电源线一分为二走向芯片引脚，左图一分为二影响DVDD走线，否则不应在芯片内部打过孔 （一分为二） 第七页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线 第八页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 当电源线走线与其他走线相交，若走外围绕圈将导致空间不足以包地时，可打过孔布线 第九页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 MIPI线对间包地，当其中一组MIPI线S型走线时，需对地线进行布线，便于散热 第十页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 该图布线有误，MIPI线布线时应注意等长，布线过程中应使MIPI线尽量紧靠，间距保持在2W以内，长度无法实现等长时，应使MIPI线集中在一个区域绕线改变长度 第十一页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 该图布线存在两个错误： 第一，MCLK时钟线应与I方C的数据线时钟线SAL,SDA尽量远离，至少保证在2w以上间距，其间最好能走一条地线 第二，时钟MCLK与电源线应尽量远离，在无法远离时，应尽力避免平行走线，其间最好能走一条地线 第十二页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在板子外围 第十三页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 该图布线存在一个警告，在一个layout图中，电源线与地线在有空间时都应尽量保证在0.2mm 地线布线中空间不足可采用0.1mm 第十四页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线，如右方图片所示 第十五页，编辑于星期二：十七点 四十二分。 EMI是英文Electro Magnetic Interference 的