压板制作工艺流程讲解培训课件(powerpoint 97页).pptVIP

各类半固化片单张压制敷铜板的厚度指引:(单位mil) 第四章:压板工艺原理及方法 第六十三页，编辑于星期五：二十三点 六分。 2. PCB压板厚度计算方法指引： 对于图一的情况，用公式一计算： 公式一： H = X - h′(1- a%) 其中：H — 表示压板后介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h—表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil 1oz: 1.2-1.414mil 2oz: 2.5-2.8mil a%— 表示对应面的铜面密度。 第四章:压板工艺原理及方法 第六十四页，编辑于星期五：二十三点 六分。 对于图二的情况，用公式二计算： 公式二： H1 = X - h1′(1- a%) - h2′(1- b%) 其中：H1 — 表示压板后中间介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h1—表示基材一个面的底铜厚度。 h2—表示基材另一个面的底铜厚度。 a%— 表示对应于h1面的铜面密度。 b%— 表示对应于h2面的铜面密度。 注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。 第四章:压板工艺原理及方法 第六十五页，编辑于星期五：二十三点 六分。 第五章:压板工序常见缺陷分析 第六十六页，编辑于星期五：二十三点 六分。 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第六十七页，编辑于星期五：二十三点 六分。 第五章:压板工序常见 第六十八页，编辑于星期五：二十三点 六分。 (四）、RCC材料（Resin coated copper—背胶铜箔） 铜箔 树脂 该材料的开发是基于加工microvia板在镭射钻孔工艺中无增强材料 容易打孔而出现的，该材料与半固化片不同在于它无增强材料（玻璃纤 维布），它的载体就是铜箔，它所用的树脂与半固化片一样，有多种形 式，因此压合条件根据所用树脂特性参数来制定。 第二章:压板使用的原材料 第三十一页，编辑于星期五：二十三点 六分。 (四）、RCC材料（Resin coated copper—背胶铜箔） 1. RCC分类： 以下是MISTUI提供的RCC产品种类： MR-500(Tg138oC) 30μ 3EC-VLP 9μ MR-600(Tg185oC) 50μ for HDI board 12μ MR-700(Tg220oC) 65μ 3EC-Ⅲ 18μ 由以上分类可以看出，RCC的种类由树脂种类、厚度，铜箔种类及厚度决定。另外，其它供应商的分类也是如此，例如：HITACHI的MCF系列（MCF1000，MCF4000，MCF6000）就是根据树脂种类不同来划分的。 第二章:压板使用的原材料 第三十二页，编辑于星期五：二十三点 六分。 (四）、RCC材料（Resin coated copper—背胶铜箔） RCC测试项目： 外观目测：包括表面的胶渍点数，铜皱，划痕，树脂表 面，次表面（压板后蚀刻掉铜后的树脂表面），厚度公 差，尺寸公差等项目。IPC-CF-148A接收标准验收。 RCC的可加工工艺性能：包括可蚀刻性(IPC-TM-650-2.3.6) ，可焊 性测试，测试方法参照IPC-CF-148A-4.3.2。 RCC的物理性能测试：包括Peel strength， Volatile content，Flow Percent测试。前两项的测试方法参照IPC-TM650-2.4.8, 与2.3.19.而Flow Percent的测试方法暂无标准可依据，由材料的购买双方协商达成协议。 第二章:压板使用的原材料 第三十三页，编辑于星期五：二十三点 六分。 加热方式：热盘加热方式的不同决定压机的结构与性能的差异。加热方式通常有以下三种： 蒸气加热方式：在热盘中埋入回旋的蒸气管道，通入高温的水蒸气加热。 A. 优点：加热迅速，从20℃升到180℃约10min或更快。温度分布均匀。 B. 缺点：设备较贵，需要另附高压锅炉用来加热蒸气，同时还要定期保养以防水垢积累堵塞，同时所有管路必须采用高压水管。最高温度限制在180℃。 第三章:压板使用的设备 第三十四页，编辑于星期五：二十三点 六分。 油热法：在热盘中加设油管，先将加热油在机外的加热交换器内进行加热，然后将热油通入热盘内。 A. 优点：升温较快，升温速度通常可以达到 6-10℃/min。温度分 布均匀，通常可以达到±2℃最高加热温度可以达到 250℃，满足一些高温材料的压板需要。管道无高压要 求，制造成本低于蒸气式压机。 B. 缺点：运行成本较高，高温油的价格较高，而且具有一定使用寿命，同时高温油使用较长时间后会发生碳化反应，积累到管路中。 第三章:压板使用的设备 第三十五页，编辑于星期五：二十三点