化学基础和电镀基础.pdfVIP

第一章 化学基础和电镀基础 第一节 化 学 基 础 氧化还原反应 在化学反应中有电子得失和电子转移， 并且反 应物在反应前后化合价发生变化的反应，叫氧化还原反应。如： 得到 2 个电子 ,化合价降低为氧化剂 2+ 2+ 4+ 0 Sn +Pd === Sn +Pd 失去 2 个电子化合价升高为还原剂 在氧化还原反应中， 还原剂失去电子被氧化， 氧化剂得到电子被 还原。 第二节 溶液浓度表示方法 1.体积比例 ： 1:1HCl 溶液表示 1 份 HCl 与 1 份水相混合； 2.克/升（ g/L ） 以 1 升溶液中所含溶质的质量表示；如： 5g/L 的 SnCl 溶液就是指 1 升 SnCl2 溶液中含 5gSnCl ； 2 2 溶质的质量 3.质量百分比浓度（ x% ） x%= ×100% 溶液质量 如： 20%的 NaOH 溶液表示 100g 水中含 20gNaOH 固体。 溶质的摩尔数 4.体积摩尔浓度（ mol/L ） mol/L= ×100% 溶液的体积 如：0.2mol/L 的 NaOH 溶液表示 1L 溶液中含 0.2mol 的 NaOH 即含有 8g （0.2×40）NaOH 固体。 第 1 页 共 36 页 5.波美度 主要代表溶液密度，用比重计测量。波美度与密度关系： Be=144.3-144.3/密度 6.ppm 浓度 指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即 1kg 溶 液中含 1mg 溶质。 第三节 化学镀镍的基本原理 一、 化学镀镍镀层的主要性质 1.耐蚀性、耐热、耐磨； 2. 良好的导电性、焊接性； 3.磁性能、电阻性能； 二、 化学镀镍的特点 化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非 导体上沉积， 并具有一些特殊性能， 但成本比电镀高， 镀液稳定性差。 三、 化学镀镍应具备的条件 1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、 pH 调节剂、稳定剂 等成份； 2.必须有催化剂存在 ,才发生金属沉积过程； 3.调节溶液的 pH 值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以 调节镀覆速度； 4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚； 5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用 寿命。 四、 化学镀镍原理 第 2 页 共 36 页 1.溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢，同时氢化物离子转 移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为： - 催化表面 2- + - 吸附催化表面 H PO +H O