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线路板专业名词解释 Title 第一页，共三十七页。 印制电路：printed circuit 印制线路：printed wiring 印制板：printed board 印制板电路：printed circuit board (pcb) 印制线路板：printed wiring board(pwb) 印制元件：printed component 印制接点：printed contact 印制板装配：printed board assembly 板：board 第一篇： 常用术语 第二页，共三十七页。 10. 单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11. 双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12. 多层印制线路板：mulitlayer printed wiring board 13. 刚性印制板：rigid printed board 14. 刚性单面印制板：rigid single-sided printed board 15. 刚性双面印制板：rigid double-sided printed board 17. 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 第三页，共三十七页。 18. MI: Manufacture Instruction (制作指示) 19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知) 20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单) 21. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会) 第四页，共三十七页。 22. UL :Underwrites’ Laboratories(美国保险商实 验所) 23. ISO --International Standards Organization 国际标准化组织 24. On hold and Release :暂停和释放 25. SPEC : specification 客户规格书 26. WIP: Work in process 正在生产线上生产的 产品 27. Gerber file :软件包 28. Master A/W : 客户原装菲林 29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件 30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量 第五页，共三十七页。 31. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知 32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552) 33. OSP : Organic Surface protection 34. IT : Immersion Tin 35. IS: Immersion Silver 36.HAL: Hot air leveling 第六页，共三十七页。 第二篇： 有关材料 1. Copper-clad Laminate :覆铜箔基材 2. Prepreg: 聚酯胶片 3. FR-4(Flame Retardant -4): 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料 4. Solder mask: 阻焊剂 5. Peelable solder mask: 蓝胶 7. Dry film :干膜 6. Carbon Ink:碳油 8. RCC : Resin Coated Copper (不含玻璃布) 第七页，共三十七页。 9.基材：base material 10. 层压板：laminate 11. 覆金属箔基材：metal-clad bade material 12、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 13、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 14、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 15、 复合层压板：comp
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