计算机行业“云基础设施”系列报告1：全球光网络产业发展趋势展望-20220421-中信证券-35页.pdfVIP

全球光网络产业发展趋势展望 计算机行业“云基础设施”系列报告1 ｜2022.4.21 中信证券研究部 核心观点 光网络由光通信设备、光芯片和模块以及光纤光缆三大环节组成。经过二十多 年的发展，中国在整机领域优势明显，光传输设备发货量占全球的40% 、光接 入设备占 70%、数通设备25% 、光纤60%+ 、光器件约15%。欧美日开始推进 开放光网络进程，以高端光芯片器件为依托，以协议和接口开源为核心，力图 重塑产业链主导权。我们认为，开放光网络对于数据中心场景可以有效实现光 层和电层解耦，给互联网厂商的部署带来便利，或将率先实现；而在运营商网 丁奇 络，因为组网的复杂性和缺乏单一利益主体，短期实现起来有较大困难。建议 首席云基础设施 关注光迅科技、博创科技、昂纳科技等光器件厂商。 分析师 ▍产业地图之光设备：中国在整机领域优势明显，核心器件WSS、AWG 待突破。 S1010519120003 1、PON 设备：预计2024 年整体市场空间180 亿美金，其中华为/中兴在GPON 领域有 54%的份额，关键环节为PLC 芯片，目前已实现国产化。2、WDM 和 OTN ：预计 2022 年市场空间约 120 亿美金，其中华为/中兴/烽火合计份额约 48% ，关键器件为AWG 芯片、WSS 和 OVA 芯片，国内在这一块较为薄弱， 主要由海外的Molex 、Lumentum 主导。 ▍产业地图之光模块：封装领跑全球，核心光电芯片差距较大。1、光器件光模块： 黄亚元 预计2026 年市场空间达到209 亿美元，全球前十大厂家有四家来自中国，分别 首席通信分析师 为中际旭创、光迅科技、海信宽带以及华工正源，市场份额约 36%，中低端封 S1010520040001 装实力较强；2 、核心光电芯片：海外光电芯片已迈向50G ，国内25G DFB/VCSEL 光芯片还在小规模出货，电芯片差距更为显著。在高端相干光模块上，oDSP 除 了海思有规模量产外，基本还是空白。 ▍产业地图之光纤光缆：中国产能占全球60%，海缆和特种光缆待突破。1、光纤 光缆：由于国内FTTH 的拉动，全球60%的产能位于中国，并开启出海进程；2、 特种光缆：目前国内制备超低衰减光纤芯棒的高纯度硅料和锗料基本依赖进口， 光纤涂覆材料也被海外垄断；3、海缆：我国当前主要是东海、渤海湾、黄海或 南海近海底光缆建设，属于无中继浅海光缆通信系统，对于深海光缆、中继供 电技术的掌握尚有欠缺。 ▍开放光网络的机遇与挑战：产业链价值有从整机往核心光器件转移的可能，数 据中心落地可行性远大于运营商。中国光通信整体呈现整机能力强、核心光器 件弱的特点，目前以谷歌和Facebook 为代表的下游厂商在推动光网络的开放， 产业的核心价值点有可能从控制器软件、整机集成转移到核心光电器件。考虑到 开放光网络落地难度问题，我们认为场景和利益主体较为单一的云数据中