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第五章相控阵技术检测系统校准 5.1 探头和芯片校准 相控阵检测的探头一般选择常用的探头与适当的楔块配合以获得需要的声束， 在选择探头时，可依据奥林巴斯探头的定义从奥林巴斯探头数据库中选择。 初次或定期(按照标准规范要求)，应对探头个晶元进行复核，手工复合的步骤 举例如下： 1.采样IIW-1试块 2. 选择被测探头，采用直接接触式，纵波模式 3. 从1号晶元选择到最大编号晶元，步进为1个晶元，采用A ，S(C)扫，测量回波 达到80%波高的增益数，完成下表： 具体的应用或规程要求，对不正常晶元的数量和相邻不正常晶元的数量进行评 估，若不能满足要求，该探头将停止使用 5.2 楔块延时校准和楔块 验证 在奥林巴斯的设备系统 中，有楔块的参数，如图。 采用标准的楔块进行检测 可直接从楔块库中选择相 应的编号即可，但由于楔 块的磨损，可能变的与原 来出厂参数不一致，此时 将影响声束的质量，为了 消除该影响，应进行楔块 的校准，如图 应注意：在进行楔块延迟 前应做声速和零位校准。 楔块验证：MX2数据库需 要以下参数用于楔块条目: 1. 楔块模型 2. 楔块角度 3. 楔块方向(正向或负向) 4. 探头1#阵元高度h1 5. 楔块材料声速 6. 初级和次级偏移量(x,y) 任何已知声速的楔块，楔块 角度和第一晶元的高度可以 进行声学验证。大多数关于 波束质量，角度误差，延迟 误差，校准难点和聚焦法则 计算错误的问题是楔块参数 误差或制造公差的结果。这 包括错误的楔块编号，楔块 修磨，楔块磨损和错误定义 楔块。PA检修中，在探头 和材料声速的验证之后，方 可开始校准楔块。如图可以 测量楔块角度和第一阵元的 高度 然后将由此产生的角和 高度与数据库或楔块表中的 数值相比较。如果SA2楔块 的测量值与数据库数据非常 匹配，不需要进行修改，但 是此时可以改进结果。不论 是在公差范围内确定是正确 的楔块，还是创建实际值的 新楔块，产生更准确读数可 改进波束质量。 5.3 声速校准 声速校准主要采用两个不同 的反射体的回波进行校准， 斜探头可以采用如右图上图 的R50和R100圆弧，直探 头可以采用IIW-1横放 25mm多次回波，如右图下 图。 5.3 入射点测量 按照右图可在R100圆弧测 量不同角度下声束的入射点。 注意：角度不同对应的入射 点不同，从35~70°一般具 有大约5mm的差别。 对于系统的角度偏转效果 和分辨力可采用ASME V推 荐的如右试块进行测量 在国内及国际的标准上，关于相 控阵的声束校准主要涉及以下几 个概念： ACG （Angle Corrected Gain）： 即角度增益修正，用于提供由于 楔块衰减和声波透射率等造成的 不同角度的振幅差别。 灵敏度校准：某一当量的标准 反射体(可以是横通孔，也可以 是圆弧)，在任意角度下都达到 一定的波高(比如80%) 。 DAC （Distance-Amplitude Correction）：即距离振幅修正， 用于指示不同深度、相同当量反 射体的波高。 TCG （Time Corrected Gain ）： 即时间增益修正，对不同声程处 相同当量反射体的回波进行增益 修正，使之达到相同幅值。 几种种校准概念的区别： ACG补偿的是相同声程、不同角度之间的声束波高差别，不涉及深度补偿。 灵敏度校准方法里面即包括了圆弧试块校准（即ACG方法），也包括横通孔试块校准。也 就是说ACG校准是灵敏度校准里的方法之一。 DAC是选取几个不同深度的相同当量反射体，找到并记录最高波，将这些记录的波高位置， 以一定规律连接成一条曲线，因而DAC不改变原始的波高幅值。 TCG是选取几个不同深度的相同当量反射体，找到最高波，并将这些不同深度的最高波统 一通过增加增益的方式达到80%波高，因而TCG 改变了原始的波高幅值，将不同深度的反射 体波高全部提升并达到80% 。 相控阵校准里面，最常用的校准是TCG校准，因为相控阵检测需要使用C扫描作为缺陷识别 图像，而在C扫描里面，图像的颜色以波高作为显示标尺，颜色越深，代表波高越高，即越 有可能是疑似的缺陷信号。 如果使用