钎焊与电子组装技术1.pptVIP

最早的集成电路使用陶瓷扁平组装，这种组装很多年来因为可靠性和小尺寸一直没有进入商用领域。 最早的商用电路组装是双列直插组装DIP，封装材料开始是陶瓷，之后是塑料。 以通孔器件和插件为主，芯片组装的形式主要配合手工锡焊装配，因此通常有长长的引脚。 典型的组装为铁壳三极管等分立器件和DIP。 第一阶段： 第三十一页，共四十四页。 随着上世纪80年代自动贴片的需要，各种表面贴片焊接技术迅猛发展。 为配合SMT自动贴片的需要，出现了各种SMD组装。 这类组装是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等，精确放置到涂了焊膏的印制电路板上，并通过钎焊（再流焊）形成电气联结。 第二阶段： 第三十二页，共四十四页。 School of Materials Science Engineering 钎焊与电子组装技术Soldering Electronic Packaging Technology 赵兴科 第一页，共四十四页。 目录 1 电子组装分级 2 电子组装材料与元器件 3 芯片级互联与键合技术 4 板卡级互联与钎焊技术 5 电子组装中的非焊接技术 6 电子组装的可靠性 第二页，共四十四页。 1 电子组装技术概述 简单的电子产品如收音机、计算器、电视机等所含有的元器件不多，组装在一块印制电路板上，加上外壳就构成一台整机； 复杂的电子设备如雷达、程控电话交换机、大型计算机等包含成千上万个元器件，因此需要分级组装。 第三页，共四十四页。 电子组装一般可分为六个组装等级或组装层次： 芯片级组装 元器级组装 电路级/组件级组装 插件/制底板级组装 分机级组装 机柜级组装 1.1 电子组装等级 第四页，共四十四页。 第五页，共四十四页。 层次1（第0级组装），芯片以及半导体集成电路元件的互联与连接。 层次2（第1级组装），单芯片组装与多芯片组装。单芯片组装是对单个芯片进行组装；多芯片组装是将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板之间，再进行气密性封浆。 层次3（第2级组装），将多层次单芯片或多芯片安装在印制电路板PCB（PCB，Printed Circuit Board）等多层基板上，基板周边设有插接端子，与母板和其它板或卡的电气互联与连接。 层次4（第3级组装），单元组装。将经过层次3装配的板或卡，通过其上的插接端子构成单元组件。 层次5（第4级组装），多个单元搭装成架，单元之间经布线或电缆互联与连接。 层次6（第5级组装），总装。将多个架排列，架与架之间经布线或电缆互联与连接，构成大规模电子设备。 第六页，共四十四页。 电子组装工程上： 层次1为零级组装，层次2为一级组装，层次3为二级组装，层次4、5、6为三级组装； 习惯上， 零级、一级组装称为电子封装； 二级和三级组装称为电子组装。 第七页，共四十四页。 电子设备组装过程及电子组装分类 第八页，共四十四页。 随着倒装组装技术以及板上芯片组装技术的大量应用，一级和二级封技术之间的界限逐渐变得模糊起来。如将晶片直接装在PCB上，通过导线键合将晶片与PCB互连的技术则为零至三级组装。 第九页，共四十四页。 1.1.1 零级组装 半导体集成电路的制造有前工程和后工程之分。二者以硅圆片（Wafer）切分成晶片（Chip）为界，在此之前为前工程，在此之后为后工程。 前工程从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版，光刻和蚀刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元器件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性； 后工程从由硅圆片切分好的一个一个的小晶片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、检查、打标等工序，完成作为元器件、部件的组装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。 第十页，共四十四页。 零级电子组装典型工艺过程 第十一页，共四十四页。 晶片级的连接方法 引线键合WB（WB，Wiring Bonding） 载带自动键合TAB（TAB，Tape Automated Bonding） 倒装芯片FCP（FCP，Flip Chip Package） 第十二页，共四十四页。 1.1.2 一级组装 一级组装就是微电子电路IC（Integrated Circuit?，集成电路）组装，是电子组装中最活跃、变化最快的领域。 微电子电路在通信、导航、计算机及其控制系统等设备的电路中已被广泛应用，其功能种类也日益增多。微电子电路技术的发展推动集成电路性能的不断提高。 第十三页，共四十四页。 IC是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。 第十四页，共四十四页。 微电子电路比用分支器件制成的电路有许多优点 芯片把所有的组件作为一个单位印制，材料省和效率高； 组