铜箔专业英语.pdfVIP

1．铜箔 copper foi 2． 电解铜箔 electrodeposited copper foi （ED copper foi ） 3．压延铜箔 ro ed copper foi 4． 双面处理铜箔 double treated copper foi 5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foi 6．低轮廓铜箔 low profile copper foi ，（简称LP） 7． 涂树脂铜箔 resin coated copper foi （简称RCC） 8．涂胶铜箔adhesive coated copper foi （简称ACC） 9．锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery 10．极薄铜箔 ultra thin copper foi 11．箔种类 foil type 12． 箔型号 foil grade 13． 原箔 raw copper foi 14． 表面处理 surface treatment 15．粗化层处理 roughening treatment 16． 障壁层处理（barrier treatment） 17．黑化处理 black roughening treatment 18．黄化处理 ye ow roughening treatment 19．防锈处理anti-tarnish 20． 粗糙面 matte side 21． 光面 shiny side 22． 处理面 treated side 23．裁剪 slitting 24．切断 （cutting） 25．阴极cathode 26． 阳极 anode 27．电流密度 current density 28． 电解槽electro forming cell 29．尺寸稳定的阳极 dimensional stable anode （DSA） 30．抗拉强度 tensile strength 31．延伸率 elongation 33．剥离强度 peel strength 34． 基板材料 base material 35． 层压板 laminate 36．覆铜箔层压板 copper clad laminate （CCL） 37．单面覆铜箔层压板 single- sided copper clad laminate 38． 双面覆铜箔层压板 copper clad laminate 39． 内层芯材 core material 40．半固化片（预浸材料）prepreg （PP） 41．预浸粘结片 preimpregnated bonding sheet 42． 酚醛纸基覆铜板 phenolic cellulose paper copper clad laminate 43．环氧玻纤布基覆铜板 epoxide woven glass fabric copper clad laminate 44． 复合基覆铜板 composite copper clad laminate 45． 薄型覆铜板 thin copper clad laminate 46．超薄型覆铜板 ultra thin copper clad laminate 47．印制电路板 printed circuit board （PCB）