SMT110个必知问题分析和总结.docxVIP

先学习一下 SMT 110 个必知问题 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃; 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37; 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1; 锡膏的取用原则是先进先出; 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C; 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%; 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等； 主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等; 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢; 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm); 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地 ﹑屏蔽。 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长 x 宽3216=3.2mm*1.6mm; 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“4表”示为 4 个回路,阻值为 56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F; ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 5S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; PCB 真空包装的目的是防尘及防潮; 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; QC 七大手法中鱼骨查原因中 4M1H 分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑ 方法﹑环境; 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占 50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为 63/37﹐熔点为 183℃; 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温 ﹐以利印刷。如果不回温则在 PCBA 进 Reflow 后易产生的不良为锡珠; 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; SMT 的PCB 定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 丝印（符号）为 272 的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为 4.8MΩ 的电阻的符号（丝印）为 485; BGA 本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和 Datecode/(Lot No)等信息; 208pinQFP 的pitch 为 0.5mm ; QC 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; CPK 指: 目前实际状况下的制程能力; 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; RSS 曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的 PCB 材质为 FR-4; PCB 翘曲规格不超过其对角线的 0.7%; STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 目前计算机主板上常被使用之BGA 球径为 0.76mm; ABS 系统为绝对坐标; 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31 误差为±10%; Panasert 松下全自动贴片机其电压为 3?200±10VAC; SMT 零件包装其卷带式盘直径为 13 寸, 7 寸; SMT 一般钢板开孔要比PCB PAD 小 4um 可以防止锡球不良之现象; 按照《PCBA 检验规》范当二面角＞90 度时表示锡膏与波焊体无附着性; IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30%的情况下表示 IC 受潮且吸湿; 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是 90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于 20 世纪 60 年代中期之军