第四章发酵工业的无菌技术.ppt

第四章 发酵工业的无菌技术;本章内容;;一、染菌的影响;（一）染菌对发酵的影响;A．细菌 谷氨酸：发酵周期短，培养基不太丰富，较少染杂菌，但噬菌体威胁大。;B. 霉菌 PenG：青霉素水解酶上升，PenG迅速破坏，发酵一无所获。 柠檬酸：pH2.0，不易染菌，主要防止前期染菌。 ;不同产品;不同产品;2、污染不同种类和性质的微生物的影响;有些杂菌会使生产菌自溶产生大量泡沫，即使添加消泡剂也无法控制逃液，影响发酵过程的通气搅拌。;3、不同时间染菌对发酵的影响;（1）种子培养期染菌;（2）发酵前期染菌;（3）发酵中期染菌 ;（4）发酵后期染菌;实际生产中发酵染菌率比较高，造成染菌的因素很多。;染菌主要原因; “死角” ;发酵罐罐底脓疱状积垢造成“死角” ;灭菌时蒸汽不易通达的“死角”及其消除方法;法兰连接不当造成的“死角” ;2、空气带菌;3、种子带菌;4、灭菌不彻底;原材料储存和保管，如液胨、玉米浆、母液糖等有机原料——杂菌的数量 发酵罐、培养基配制罐等设备的清洗质量——有无灭菌的死角 对减少或避免染菌仍然是十分必要的。 ;5、技术管理不善;1、染菌的检查 （1）显微镜检查法（最简单、最直接、最经常） （2）平板划线培养或斜面培养检查法； 平板制好后，应先保温24小时，确定无菌 （3）肉汤培养基检查法（酚红变色pH6.8-8.4）;2、以上3种检查法的不足 以上3种检查法未发现染菌，还不能肯定未被染菌； 原因是以上检查法只能检查杂菌浓度较大的染菌情况（1个/ml）;(四)染菌情况分析;2、多罐染菌 系统问题，如空气过滤系统有问题，特别是总过滤器长期没有检查，可能受潮失效；移种或补料的分配站有渗漏或灭菌不彻底。;4、中后期染菌 补料的料液灭菌不彻底或补料管道、阀门渗漏，一般不会是种子问题。;五、染菌的防止;2、防止设备渗漏;3、防止培养基灭菌不彻底;5、发酵染菌后的措施;四、染噬菌体的防治;染噬菌体表现为： （1）镜检可发现菌体数量明显减少，菌体不规则，严重时完全看不到菌体，且是在短时间内菌体自溶。 （2）发酵pH值逐渐上升，4~8小时之内可达8.0以上，不再下降。 （3）发酵液残糖高，有刺激臭味，粘度大，泡沫多。 （4）生产量甚少或增长缓慢或停止 有无染噬菌体，根本的要做噬菌斑检验;（二）产生噬菌体的原因;（三）噬菌体的防治; （ 4）认真进行发酵罐、补料系统的灭菌。 （5）选育抗噬菌体的菌种，或轮换使用菌种。 （ 6）发现噬菌体停搅拌、小通风，将发酵液加热到70~800C杀死噬菌体，才可排放。发酵罐周围的管道也必须彻底灭菌。;第二节发酵工业的无菌技术——灭菌方法;第三节 培养基及设备灭菌 ;1. 热阻 2. 微生物热死定律：对数残留定律 3.灭菌温度和时间的选择 4. 影响培养基灭菌的其它因素 ;1. 热阻 ;当温度T一定时，k随微生物不同而不同，具体计算时，可取细菌芽孢的k值为标准。 当 T 变化时，k有很大变化，其变化遵从阿累尼乌斯定律 k=Aexp(- △E/RT) ∴ k与微生物活化能及T有关 ;大肠杆菌在不同温度下 的残留曲线;2.对数残留定律;非对数残留定律 ; ∴在T相同时，对数与非对数定律的灭菌时间t不同。;3. 灭菌温度和时间的选择 ;当T1 →T2 ㏑(k2/k1)/㏑(k2’/k1’)=ΔE/ΔE’1 (∵ΔEΔE’) ∴随着T上升，菌死亡速率增加倍数大于培养基成分分解速率增加倍数，故一般选择高温快速灭菌 。 ;4. 影响培养基灭菌的其它因素 ;（4）泡沫：泡沫中的空气形成隔热层，对灭菌极为不利，可加入少量消泡剂 。;分空气过滤器灭菌 并用空气吹干;升温、冷却两阶段也有一定的灭菌效果，考虑到灭菌的可靠性主要在保温阶段进行，故可以简单地利用式 ㏑(N/N0) =-kt 来粗略估算灭菌所需时间。;例1：有一发酵罐内装40m3培养基，在1210C温度下实罐灭菌，原污染程度为每1ml有2×105个耐热细菌芽孢，已知1210C时灭菌速度常数k=1.8min-1，求灭菌失败机率为0.001时所需时间。 ;三、连续灭菌（连消）;例2．某发酵罐内装40m3培养基，采用连续灭菌，灭菌温度为1310C，原污染程度为每1ml含有2×105个杂菌，已知1310C时灭菌速度常数为15min-1，求灭菌所需的维持时间。 ;喷淋冷却连续灭菌流程;分批灭菌与连续灭菌的比较 ;缺点： 对小型罐无优势，不方便，对设备要求高； 蒸汽波动时灭菌不彻底； 当培养基中含有固体颗粒或有较多泡沫时，以分批灭菌好，防止灭菌不彻底。 ;第四节 空气除菌; 发酵工业应用的“无菌空气”是指通过除菌处理使空