涂胶显影设备行业之芯源微研究报告.docx

涂胶显影设备行业之芯源微研究报告 一、国产涂胶显影设备龙头，持续拓展前道产品带来营收增长新动力 1、国产涂胶显影设备龙头，加速从后道先进封装过渡到前道制造领域 芯源微多年承担国家“02 专项”，是国内老牌设备龙头。芯源微成立于 2002 年 12 月 17 日，是中科院沈阳自动化研 究所发起创建的国家高新技术企业；2008 年，公司获批承担国家“十一五”《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》 专项（“02 专项”）中的“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目，项目执行期为 2009-2012 年，公司是 02 重大专项支持的唯一一家国产涂胶显影设备企业；2012 年之前，公司产品主要面向小尺寸封装及 LED 等领域；2012 年公司承担的国家“十二五”02 重大专项的“300mm 晶圆匀胶显影设备研发”项目获得立项批复， 加大力度拓展先进封装领域，在项目执行期 2012-2015 年，成功突破前道领域超薄胶膜均匀涂覆、精细化显影、精 密温控热处理等多项核心关键技术；在 2018 年，公司出厂验证第一台前道涂胶显影机，成功切入前道市场；2020-2021 年，公司加速拓展前道产品，前道涂胶显影/清洗设备新品持续取得突破。 公司多名高管具有丰富设备开发经验。公司董事长宗润福先生在沈阳自动化研究所任职 14 年，享有享受国务院政府 特殊津贴，曾获得多项国家级、省级奖项；董事胡琨元先生自 2006 年至今一直供职于沈自所；董事、CTO 陈兴隆先 生曾先后担任应用材料资深工程经理、三星电子生产技术研究所首席工程师、SEMES America Inc.技术创新官。 公司背靠中科院沈阳自动化研究所，无控股股东和实控人。2002 年芯源微由沈阳先进制造和韩国 STL 合资设立，中 科院沈自所（沈阳自动化研究所，下同）通过先进制造持有芯源微 64.29%股份。2003-2005 年先进制造由中科院沈 自所控股企业变为参股企业，芯源微变为无实控人公司。2006 年，韩国 STI 将持有的 28.57%股权全部转让。目前公 司第一大股东沈阳先进制造（由芯源微董事郑广文实际控制）持股 17.06%；沈自所为第二大股东，持股 12.50%； 公司董事长宗润福持股 3.15%。公司无控股股东和实际控制人。 公司主要产品包括涂胶显影机和单片湿法设备，各产品线均加速从技术成熟的后道领域过渡到前道领域。公司产品包 括涂胶显影设备（涂胶显影机、喷胶机）和单片湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆 处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节），主要面向台积电、上海华力、中芯国际、上海积塔、华天科技、长电科技等国内外知名厂商。公 司在后道领域拥有近 20 年深厚的技术积累，并成功进入更广阔的前道市场，目前加速向前道领域渗透。 涂胶显影设备：后道先进封装、LED、小尺寸等领域国内市占率第一并应用国内外大客户产线中，目前扩大前道工序设备占比。公司生产的后道涂胶显影设备适用于凸点（Bumping）、WLCSP、Fanout 等多种封装工艺，前道设备在 offline 工序实现量产，在 I-Line 工序通过部分客户验证并小批量产，KrF、ArF、ArFi 等工序验证或研发顺利。公司前 道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，已陆续获得了上海华力、长江存储、武 汉新芯、中芯绍兴、士兰集科、株洲中车等国内各类晶圆厂订单；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、 LED 芯片制造等环节，已应用在台积电、长电科技、华天科技、通富微电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍 兴、中芯宁波等国内一线厂商。 单片湿法清洗：物理清洗机技术成熟，未来化学清洗机有望打开成长天花板。公司单片湿法设备包括去胶机、湿法刻 蚀机和清洗机，单片物理清洗机覆盖成膜前/成膜后、等离子刻蚀后、离子注入后、化学机械抛光后、金属沉积后清 洗等多环节。公司此前专注于物理清洗领域，专家大古正美拥有多年 DNS 清洗设备开发经验，帮助公司奠定国内物理清洗设备龙头地位，目前公司物理清洗机在国产产线市占率相对较高，前道物理清洗机已在上海华力、中芯北方、 厦门士兰集科、青岛芯恩、上海积塔、武汉新芯等多个 Fab 厂通过验证，近几年的新品刷片清洗机 Spin Scrubber 已经获得批量重复订单。公司化学清洗机处于研发过程中，未来有望进入规模数倍于物理清洗的化学清洗领域，打开 成长天花板。 零部件：自研比重逐步提升。公司设备核心零部件为机械手、热板、胶泵、喷嘴等，此前主要依赖从日本进口，但公 司近年来逐渐加大自研零部件比重，以降低成本并保证供应链安全。以涂胶显影设备