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5.3 影响表层力学物理性能的工艺因素及其改进的工艺措施 5.3.4 表面层强化工艺 这里所说的表面强化工艺是指通过冷压加工方法使表面层金属发生冷态塑性变形，以降低表面粗糙度，提高表面硬度，并在表面层产生残余压应力。 至于表面镀铬，以及其他表面化学热处理等强化工艺，不属于本课程的研究范围，这里不做介绍。 第六十一页，共一百一十二页。 5.3 影响表层力学物理性能的工艺因素及其改进的工艺措施 5.3.4 表面层强化工艺 常用的冷压强化工艺方法 第六十二页，共一百一十二页。 5.3 影响表层力学物理性能的工艺因素及其改进的工艺措施 5.3.4 表面层强化工艺 典型的滚柱滚压加工 第六十三页，共一百一十二页。 对零件使用性能危害甚大的残余拉应力、磨削烧伤和磨削裂纹均起因于磨削热，所以如何降低磨削热并减少其影响是生产上的一项重要问题。解决的原则：一是减少磨削热的发生，二是加速磨削热的传出。 提高表面质量的工艺途径大致可以分为两类：一类是用低效率、高成本的加工方法，寻求各工艺参数的优化组合，以减小表面粗糙度；另一类是着重改善工件表面的物理力学性能，以提高其表面质量。 5.4 控制加工表面质量的途径 第六十四页，共一百一十二页。 为了获得要求的表面质量，就必须对加工方法、切削参数进行适当的控制。控制表面质量常会增加加工成本，影响加工效率，所以对于一般零件宜采用正常的加工工艺保证表面质量，就不必再提出过高要求。而对于一些直接影响产品性能、寿命和安全工作的重要零件的重要表面，就有必要加以控制了。 以磨削为例，生产中比较可行的办法是通过试验来确定磨削参数：先按初步选定的磨削参数试磨，检查工件表面热损伤情况，据此调整磨削参数直至最后确定下来。另一种方法是在磨削过程中连续测量磨削区温度，然后控制磨削参数。 5.4.1 控制加工工艺参数 5.4 控制加工表面质量的途径 第六十五页，共一百一十二页。 超精加工、珩磨等都是利用磨条以一定的压力压在工件的被加工表面上，并做相对运动以降低工件表面粗糙度和提高精度的工艺方法，一般用于粗糙度为Ra0.1μm表面的加工。由于切削速度低、磨削压强小，所以加工时产生很少热量，不会产生热损伤，并在工件表面层产生残余压应力。如果加工余量合适，还可以去除磨削加工的变质层。 采用超精加工、珩磨工艺虽然比直接采用精磨达到要求的粗糙度要多增加一道工序，但由于这些加工方法都是靠加工表面自身定位进行加工的，所以机床结构简单，精度要求不高，而且大多设计成多工位机床，并能进行多机操作，所以生产效率较高，加工成本较低。 5.4.2 采用适当的精加工与光整加工方法作为终加工工序 5.4 控制加工表面质量的途径 第六十六页，共一百一十二页。 对于承受高应力、交变载荷的零件，可以采用喷丸、滚压、辗光等表面强化工艺使表面层产生残余压应力和冷作硬化并降低表面粗糙度，同时消除磨削等工序的残余拉应力，因此可大大提高疲劳强度及抗应力腐蚀性能。借助强化工艺还可以用次等材料替代优质材料，以节约贵重材料。 但是采用强化工艺时应注意不要造成过度硬化，过度硬化会使表面层完全失去塑性性质甚至引起显微裂纹和材料剥落，带来不良的后果。因此，采用强化工艺必须控制好工艺参数以获得要求的强化表面。 5.4.3 采用表面强化工艺 5.4 控制加工表面质量的途径 第六十七页，共一百一十二页。 1. 表面粗糙度的测定（比较法，光切法，干涉法，针描法） 2. 冷作硬化的测定 1）金相法 将试件的侧面制成金相磨片，腐蚀后放大200—1000倍，即可从其金相组织判断硬化深度及程度。 2）X光法 将一束X光线照射在金属上, 射线将在晶胞中反射出来，在光谱上得出许多成虚线的干涉圈。如果晶粒破碎或晶格扭曲变形时，则干涉圈变成实线；如果晶格参数有变化， 则干涉圈将产生位移，同时强度减弱，可用胶片记录其结果。利用这一原理，先照出试件基体X光谱，与加工层的X光谱比较，用机械抛光或电抛光逐次去掉加工层，将所照X光谱比较之，直至与基体一致，即可从机械抛光等去掉的厚度得到硬化深度。 5.4.4 表面质量的检查 5.4 控制加工表面质量的途径 第六十八页，共一百一十二页。 2. 冷作硬化的测定 3）测量显微硬度法 a、? HV值法：用机械抛光或电抛光逐层去除冷硬层，测量其显微硬度，直至与基体相同为止，从去除的厚度可得到硬化深度。 b、? 硬化层深度h：在试件的侧面磨出金相磨片，从外向内打显微硬度，从其硬度变化得知硬化深度，如果硬化层很薄，则这种方法不行。 c、? 当硬化层很薄时，可在斜切面上测量显微硬度。一般斜切角ε=0o30’～ 2o30’，h=Isinε，要注意斜切方向应在纵向粗糙度上，即与主运动方向平行，斜切加工要