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PCBA返修品管控规范 文件名称：返修品管控 文件编号：JH（2016）B-706 版本： 共4页 (包括封面) 共1册第1册 拟制 审核 会签 标准化 批准 成都佳桦电子有限企业 2 一.目的 本规范定义了企业制板组件PCBA返修过程的基本工艺、技术要求、流程管控。 二.合用范围 合用于成都佳桦电子所有返修有铅、混淆及无铅工艺产品的选择调用、返修操作。 三岗位职责和特殊技术要求 岗位 职责 特殊技术要求 设施正确操作、维护设施，填写各样有关记录表 维修操作 格。 具备娴熟的维修操作技术 员 紧迫故障办理。 设施故障清除、设施参数设置及管理， 为生产一 维修工程 返修设施工作原理、过程，调 线操作、保养提供技术支持，程序调制与规划管理， 师 工艺技术支持。 试返修温度曲线 QC 负责对维修品进行全检。 IPC610-D外观查验标准 四.内容 返修工具、辅料及设施 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、小刷子 ,画笔(涂焊膏用) 辅料：膏状助焊剂；吸锡编带；有铅锡膏 (Sn63Pb37、阿尔法)；无铅锡膏，亿诚达 )；有铅锡线、无铅 锡线；碎白布 1 五.返修操作流程管控 检测不良品(含炉后目检不良品)的维修及管控 (1)AOI作业员将检测不良品做好表记并进行分类，分区摆放，使用醒目的含有表记不良卡板。 (2)AOI作业员将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每天生产报表上。 维修将不良品点数，将数量如实填写在AOI转板记录表上，经双方确认无误后签名。 (3)维修在修理改换物料及补料时，应将所领物料交于品质IPQC确认，再根据BOM要求地点，将品质 确认OK的物料，改换或补焊到对应地点上。 2 (4)修理修理完后，清洁有脏污的焊点，自检OK退后回AOI检测处，进行数量交接。 (5)AOI检测时对维修品独自检测，并对维修地点做重点检查。 目检不良品的维修及管控 将目检不良品做好表记并将产品进行分类，分区摆放，使用醒目的含有表记不良卡板。 目检QC将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每天生产报表上。 (3)DIP后焊作业员进行返修，维修品划分再投入产线。 目检QC重点检查返修地点。 客退不良品的返修及管控 (1)IQC对客退不良品的PCBA型号、不良地点、不良数量进行甄别及统计，然后详尽记录。 针对客户反应信息，QC品质部门召集生产、工程/工艺会议检讨不良发生原因，检讨向后改良对策及怎样贯彻履行。 大批量的返修(比方相同地点改换物料)，由生产部门领取不良品，在临时返工线安排返工返修；几个或独自不良，由修理技术员领取不良品，然后剖析及维修不良品。 关于BGA等封装的IC返修，先使用BGA返修台拆取不良BGAIC，再将BGA从头植球或许改换新BGAIC,BGA IC重焊前，对PCBA上IC地点的焊盘整理拖平，冲洗洁净后使用画笔涂抹薄薄一层助焊膏，最后再使用BGA返 修台将BGA重焊到IC地点上。 a.设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等详细情况设置焊接温度曲线，为防止破坏BGA器 件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很重点，升温速率控制在l-2℃／s，BGA的 焊接温度与传统的SMD相比要高15℃左右，其设置温度保持在235-240℃。。 选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连结杆上，要注意 安装平稳。 将热风喷嘴扣在Z轴的轴杆上，要注意器件四周的距离平均； 翻开对应BGA的温度曲线文件，下载后，点击“焊接”即可。 e.焊接完成，会有嘀嘀的提示音同时向上抬起热风喷嘴，待1分钟后PCB板冷却再取下PCB板。 (5)客退不良品返修后由修理人自检OK后，再送QC目视检查，经检查OK后才包装出货。 3 六.不同种类物料元器件返修工艺基本要求： 使用烙铁返修过程中，不论是拆卸仍是焊接过程，有铅烙铁头空载温度设置在340±10℃，无铅烙 铁头空载温度设置在390±10℃，特殊情况下可调整。烙铁操作时间(焊接接触时间)应控制在3~5秒。 七.其他注意事项 静电防备：所有工序中都要注意ESD静电防备，特别是返修不良品。 不良品数量及地点要如实记录，为生产的品质提升和改良提供数据。 拟制：审核：批准： 4