PCB工艺设计规范.docxVIP

v1.0可编写可改正 PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 版本改正内容生效日期 02换版 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期： 1 v1.0可编写可改正 目录 一、PCB版本号升准?????????????? 1 二、PCB板材要求????????????????? 2 三、PCB安文字注要求????????????? 3 四、PCB部件脚距、孔径及要求?????? ..15 五、 要 求????????????????? ..16 六、PCB基本布局要求?????????????? .18 七、拼 板 ?????????????????? ..19 八、 点 要 求????????????????? ..20 九、安 范???????????????? ..22 十、A/I 工 要 求????????????????? .24 一、PCB版本号升准: 板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 产品名称，需要经过标准化室制定，如果是工厂的品牌，那么能够采用红光厂注册商标(）商标需要统一字符大小，或许同比率缩放字符。不能标明商标的，则能够简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，比如，HG或HGP冠于产品名称前。 2 v1.0可编写可改正 版本的序列号，能够用以下REV0，0~9,以及，，等，微小改用.A、.B、.C 等划分。详细要求如下： ①如果PCB板中条、元件器构行更，一定要更主序号，即从向 等迁。 ②如果极小改，比如，部分大小；条粗、走向移；插件孔 径，插件地点不主次数能够不改，升版只要在后一位数加上A、B、 C和D，五次以上改，直接升主位。 ③考国人的需要，常用法，不使用序号。 ④如果改控制IC，原来的IC引脚不通用，改型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技确BOM下之后，工再改文件，在原技 任工程确的版本号后加入字符（-G）。工部多次改也可参照技 部数字序号命名，比如，G1，G2向上涨?等。 板日期，能够用以下方案明。XX-YY-ZZ，或许，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。比如：11-08-08，也能够11-8-8，或 者，11/8/8。PCB板一定要放日期。 二、PCB板材要求 确定PCB所用的板材，板材型表1，若用高TG的板材，在文 件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1:芯氧玻璃布复合覆箔板,保持了异的介性能、机械性能、和耐性；且允冲孔加工，其冲孔特性玻璃氧基材FR-4更越，模具寿命更；高温曲形很小。 2、FR-4：基板是箔基板中最高等，用氧脂、八玻璃 布和渡箔含浸、覆而成。有秀的介性能、机械度;耐性好、 吸湿小。 3、FR-1:基材酚脂基板，弯曲度、歪曲度好，耐、耐湿差。 注2：由于无料的熔点比的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无化的施PCB 材、子元器件的耐温性、助的性能、无料的性能、无装的 性能提出了更高的要求。于PCB材，需要采用膨系数比小而且玻璃化 温度Tg比大的材料，才能足无接工的要求。 3 v1.0可编写可改正 三、PCB安规文字标明要求: 文字标明要求：字高，字宽（根据PCB板面大小，可适合缩放） 铜箔面极性部件二极管需用“*”标明极性，字高，字宽，以利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否 保险管的安规表记齐备 4 v1.0可编写可改正 保险丝邻近是否有完整的表记，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警示表记。如,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上没有空间排布英文警示表记，可略去 上述定义，如果因PCB板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高 四、PCB部件脚距、孔径及焊盘设计要求: 部件引脚直径与PCB孔径对应关系如下： 部件引脚直径（D） PCB焊盘孔径（手插） PCB焊盘孔径（机插） D≤ D+mm (D≤ ＜D≤ D+mm ／ D≥ D+mm ／ PCBSMD部件脚距及焊盘要求： 5 v1.0可编写可改正 PCBSMD脚间距及焊盘要求： 6 v1.0可编写可改正 transistorPAD脚间距及焊盘要求： 系列SMDIC引脚之间应加防焊漆，防备焊盘连锡 为防备直插元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持距离 为防备SMD元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持距离 为防备SMD元件与SMDIC元件连锡，SMD焊盘与SMDIC盗锡焊盘之间的距离 MIN：，安全间距定义如下： 7 v1.0可编写可改正 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离，已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下： 相同种类器件距离