PCB封装设计规范.docxVIP

v1.0可编写可改正 PCB封装设计规范 文件编号: 受控表记: 版本状态: 发放序号: 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 2 器件部SCH封装库设计达成后，把 DATASHEET输入给PCB部封装设计人 v1.0可编写可改正 目录 设计PCB器件封装 1、目的4 不经过 、合用范围评审 24 3、职责经过4 4、术语定义4 5、引用标准4 载入PCB封装库更封装设计人员把PCB封装定 6、PCB封装设计过程框图4 新上传义名称返回给器件部SCH封 5 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介5 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介6 9、设计规则6 10、PCB封装设计命名方式7 11、PCB封装放置入库方式7 12、封装设计分类7 、矩形元件（标准类）7 、圆形元件（标准类）17 、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）19 、集成电路（IC）（标准类）26 、微波器件（非标准类）37 、接插件（非标准类）39 、其他器件（非标准类）40 3 v1.0可编写可改正 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差， 以便检查和测试，保证表面装配产品的可靠性，进而规范电子元器件的PCB封装设计 2、合用范围 本规范合用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。 3、职责 PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审达成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 4、术语定义 PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板 Footprint：封装 IC（integratedcircuits）：集成电路 SMC（SurfaceMountedComponents）：表面组装元件 SMD（SurfaceMountedDevices）：表面组装器件 5、引用标准 下列标准包含的条文，经过在本规范中引用而组成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有 规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 IPCBatchFootprintGeneratorReference IPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard 《表面组装技术基础与可制造性设计》 6、PCB封装设计过程框图 4 v1.0可编写可改正 器件部SCH封装库设计达成后，把 DATASHEET输入给PCB部封装设计人 设计PCB器件封装 不经过 评审 经过 载入PCB封装库更封装设计人员把PCB封装定 新上传义名称返回给器件部SCH封 图PCB封装设计过程框图 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 SMC主假如指无源元件的机电元件，包括各样电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振 子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各样开关、继电器、连结器等，封装形状有矩形、圆 柱形、复合形和异形。 SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标 准化。 SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，往常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。 公制（mm）/英制（inch）变换式如下： 25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 比如：0805（×）英制变换为公制 元件长度=25.4mm×=≈2.0mm 元件宽度=25.4mm×=≈1.25mm 0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm） 5 v1.0可编写可改正 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 SMD主假如指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。 SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD能够两面贴装，焊 接质量好、可靠性高。 SMD封装命名是以器件的外形命名的。 SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。 SMD的封装形式有： SOP(SmallOutlinePackages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuits） 小外形集成电路，SSOIC（ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（ThinSmall OutlinePackage）薄型小外形封装； SOJ(SmallOutlineIntegratedC