高频微波PCB制造工艺课件.ppt

PCB中两款常见的微带线结构和带状线结构的特性阻抗示意图及其关系式如下： 通过微分(设定H、W、T均为常数)，得如下Dk变化与阻抗控制精度(?Zo)关系表达式： 降低Dk可提高Zo，降低Dk的偏差可提高阻抗控制精度。 多层高频板的阻抗控制： 在阻抗设计方面，建议客户采用Surface microstrip、Edge-coupled offset stripline及共面波导阻抗设计模块。 对于各种板材，采用适当的Dk参数、适当计算软体，在恰当的过程控制下，可得到非常理想的特性阻抗控制，特性阻抗控制公差可实现±7％。 多层高频板的阻抗控制： 导体电路上的传输损失包括导体损失、介质(绝缘体)损失、辐射损失三方面，前二者都与频率相关(成正比关系)。 PCB厂家在要求CCL厂的铜箔厂家/规格(使用RTF铜箔)、树脂厂家、玻纤厂家、RC含量等的同时，自身需要严格控制线路蚀刻状况、表面处理流程等。 试验表明：表面涂层对高频板件损耗的影响较小 多层高频板的表面处理 在≤10GHz的工作频率下，喷锡、沉镍金、沉厚金、全板镀金及OSP表面处理的损失均在0.1dB/inch以下； 随着频率的增加，表面处理的选择变得越来越重要；具有良好导电性能且很薄的涂层对信号影响最小。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求 CCL 中铜箔表面粗糙度的影响 高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求 信号损失的几个组成因素 传统FR4基材应用的局限性 传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的是玻璃纤维环氧树脂(FR-4)。此类PCB板可在低频电子产品中很好使用，但在高频电路中，传统PCB板基材树脂的主要性能逐渐暴露出一些缺点： 基材树脂 Dk Df CTE/(ppm/℃) 吸水率/% Tg/℃,DSC x,y-axial z-axial 1MHz 先进电子设备要求 3.5 0.01 15 60 2.0 ≥180 酚醛 5.5 0.04 — — 2.5 120 环氧 4.7 0.02 16 60 2.2 130 酚醛环氧 4.4 0.05 — — 2.3 130 多官能团环氧 4.2 0.015 14 50 1.5 180 传统FR-4基材的Dk/Df较大且随频率变化明显，信号传输损耗大，不适合高频高速应用。 传统FR4基材应用的局限性 传统FR4基材应用的局限性 采取不同固化体系的三种基材(Dicy固化、PN固化及非Dicy非PN固化)、时域分析测试线宽4mil、线长15inch、传送速率3.125Gbps的带状线的瞪眼图如下： 非DICY非PN固化基材的眼状高度(噪音容量)最大；PN固化体系基材的抖动(信号带阔度)最大。 Df对信号完整性传输影响很大，目前客户对Df尤为重视。 传统FR4基材应用的局限性 PN固化、Filler的添加是对信号损失影响很大。 传统FR4基材应用的局限性 CCL厂商对高频材料进行了长期的改善。但出于CCL的结构组成，不外乎下述几种思路： 采取极性更低、Dk/Df更小的树脂体系；如进行环氧树脂的改性(聚苯醚改性环氧树脂、氰酸酯改性环氧树脂)或换用其它树脂(聚四氟乙烯、聚苯醚和改性聚苯醚、氰酸酯树脂)。 采用Dk更低而且均匀性一致的玻璃布材料；如扁平式玻璃布等。 为了减少肌肤效应，采用低粗糙度的反转铜箔等。 传统FR4基材应用的局限性 高频基材的种类和特点 通常的改性方法有：增加支链数，增大材料的自由体积，降低极性基团的浓度；环氧树脂中加入双键结构，使树脂分子不易旋转；或引入占有空间体积较大的基团或高分子非极性树脂等方法，降低极性基团的含量，提高其介电性能。 树脂改性： 聚苯醚改性环氧树脂 使用改性聚苯醚对环氧树脂进行改性，聚苯醚（PPO）分子结构中含有重复的苯环与醚键，且具有对称结构，在大分子中没有强极性基团，电气绝缘性能优良，εr只有2.45 PPO掺混改性环氧体系，提高改性环氧覆铜板的介电性能，达到降低εr和tanδ的目的。 高频基材的种类和特点 树脂改性： 2.氰酸酯改性环氧树脂 环氧树脂在固化反应过程中，可在交联点间生成含有OH等极性基团，它们对介质的εr和tanδ均有强烈影响。降低交联点间极性基团的浓度，可以降低tanδ。在不减少环氧树脂体系交联密度的前提下，降低体系中OH的含量。在树脂体系中加入氰酸酯，可降低树脂固化体系中OH的浓度，提高了体系固化物的玻璃化转变温度，这也是PCB基板所需要的。 高频基材的种类和特点 树脂改性： 3.聚四氟乙烯树脂 聚四氟乙烯（PTFE）是一种超高分子量的聚合物，其分子结构为四个完全对称的取向氟原子中心连接一个碳原子，Dk只有2.0（1M