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阻抗设计方案及范例 本方案及范例仅针对普通阻抗设计，不包含特殊阻抗要求，特殊要求要特别注明。普通阻抗要求指：使用 FR4 材料，层结构对称，非射频信号，频率 1G 以下，无损耗要求，无线宽、线间距、层厚的特别要求。 1、设计方法 A、采用 POLAR CITS25 软件进行设计计算； B、标识规范示例（要求在钻孔孔位图中标注） LAYER TRACE WIDTH（ mil） /SPACE IMPEDENCE(ohm) DIFFERENTIAL IMPEDENCE(ohm) PRECISION 1 8.5 55 +10% 1 7/9 100 +10% 3 7.5 55 +10% 3 7/12 100 +10% 6 7.5 55 +10% 6 7/12 100 +10% 8 8.5 55 +10% 8 7/9 100 +10% C、设计应保证叠层结构及铜分布的对称 2、设计参数的选择 备注芯板厚度A 、 材 料 FR4 备注 芯 板厚 度 板料厚度规格 实际板厚(计算以此为准) 0.13mm 0.11mm 0.21mm 0.20mm 0.25mm 0.24mm 0.36mm 0.34mm 0.51mm 0.52mm 1.0mm 0.96mm 介电常数： 厚度规格 介电常数值 备注 0.13mm 4.2 0.21mm 4.5 0.25mm 4.5 0.36mm 4.5 0.51mm 4.7 0.71mm 4.7 0.80mm 4.7 1.0mm 4.7 1.20mm 4.7 1.60mm 4.7 半固化片 厚度： 半固化片类型 固化后厚度 备注 1080 0.062mm 2116 0.100mm 7628 0.175mm 备注当光板与半固化片 备注 当光板与半固化片 叠在一起压板时, 介 电常数统一按 4.5 为准. 厚度规格 介电常数 2116 4.2 7628 4.2 1080+2116 4.2 2116+7628+2116 4.2 1080+2116+1080 4.5 1080+1080+7628 4.5 1080+7628 4.5 1080+7628+7628 4.5 2116+1080+2116 4.7 2116+7628 4.7 2116+7628+7628 4.7 B、线宽按中值(以 D 表示)的+/-0.5mil 计算(即 W=D-0.5mil,W1=D+0.5mil). C、铜厚规格: 外层底铜厚 外层底铜厚 18um(1.4mil) 35um(2.8mil) 计算时厚度 48um(1.9mil) 65um(2.6mil) 备注 内层以实际底铜厚为准 D、阻焊层厚度按 10um 为准.（选择盖阻焊模式） 3、参数调整 调整优先顺序为：介质层厚度、线间距、线宽。任何参数的调整均要求与客户 做沟通确认。调整时注意满足总板厚及公差的要求 4、阻抗测试： 要求做阻抗测试的板在工程处理时在板边制作附连片，模拟要求控制的阻抗线路，对其进行测量，取其中 4~7inch 的值，通过判断其是否在客户要求阻抗值及公差以确定合格品。 范例： 以下提供各种范例以供设计参考： 层 编号 要求类型数 阻抗要求 模式 (ohm) 成品板厚 (mm) 设计阻抗 线宽(mil) 层压图 值(ohm)  18μ m 428A 4 000Z  一般特性阻抗值  28+/-10%  Sig gnd gnd  1.5+/-0.1 27.53 L1 18 0.11mm 35μ m 1.2mm 433A 4 000Z  一般特性阻抗值  33+/-10% sig Sig gnd gnd sig  1.5+/-0.1 32.96 L4 18 L1 14 L4 35μ m 0.11mm 18μ m 18μ m 0.11mm 35μ m 1.2mm 35μ m 14 0.11mm 18μ m 18μ m 450A 4 000Z  一般特性阻抗值  50+/-10% Sig gnd gnd sig  2.0+/-0.2 50.61 L1 12 0.19mm 35μ m 1.6mm 35μ m 450B 4 000Z  一般特性阻抗值  50+/-10%  Sig gnd gnd sig  2.0+/-0.2 50.1 L4 12 0.19mm 18μ m 18μ m L1 29 0.44mm 35μ m 1.2mm 35μ m L4 29 0.44mm 18μ m 18μ m 450C 4 000Z  一般特性阻抗值  50+/-10% Sig gnd gnd sig  2.0+/-0.2 50.23 L1 7 0.11mm 35μ m 1.8mm 35μ m L4 7 0.11mm 18μ m 层