单片机应用系统抗干扰与可靠性设计PPT课件.pptVIP

1. 电源去耦 电源去耦就是在每个印制板入口外的电源线与地线之间并接退耦电容。并接电容应为一个大容量的电解电容（10～100μF）和一个0.01～0.1μF的非电解电容。我们可以把干扰分解成高频干扰和低频干扰两部分，并接大电容为了去掉低频干扰成分，并接小电容为了去掉高频干扰部分。低频去耦电容用铝或钽电解电容，高频去耦电容采用自身电感小的云母或陶瓷电容。 2. 集成芯片去耦 每个集成芯片都应安置一个0.1μF的陶瓷电容器，安装每个芯片的去耦电容时，必须将去耦电容安装在本集成芯片的Vcc和GND线之间，否则便失去了抗干扰作用。 * 如遇到印刷电路板空隙小装不下时，可每4～10个芯片安置一个1～10μF的限噪声用的钽电容器。这种电容器的高频阻抗特别小，在500Hz～200MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5μA以下）。 对于抗噪声能力弱，关断电流大的器件和ROM、RAM存储器，应在芯片的电源线Vcc和地线（GND）间直接入去耦电容。 6.3 印制板的布线的抗干扰设计 印制板的布线方法对抗干扰性能有直接影响。前面已经间接地介绍了一些布线原则，对于没有介绍到一些布线原则，下面予以补充说明。 * （1）如果印制板上逻辑电路的工作速度低于TTL的速度，导线条的形状无什么特别要求；若工作速度较高使用高速逻辑器件，用作导线的铜箔在90°转弯处