《DSP原理及应用》课程教学大纲（本科）.doc

PAGE11 / NUMPAGES11 DSP原理及应用 (The Principle and Applications of DSP) 课程代码 学分：2 学时：32 （其中：课堂教学学时：22 实验学时：10 上机学时： 课程实践学时: ） 先修课程：C语言程学设计、数字信号处理、计算机信息基础（或微机原理及接口技术、单片机原理） 适用专业：通信工程 教材：《DSP芯片的原理与开发应用(第4版)》，张雄伟、曹铁勇等编著、电子工业出版社，2010年7月第3次印刷 一、课程性质与课程目标 （一）课程性质（需说明课程对人才培养方面的贡献） 《DSP原理与应用》课程是通信工程和物联网类专业的选修课，也可作为非通信工程电类专业的选修课。DSP原理及应用是在学习单片机原理课程的基础上，运用数字信号处理等专业知识，使学生在信号的分析处理、硬件电路设计及开发等方面的知识面得到进一步扩充。在此基础上要求学生掌握DSP芯片的基本结构、基于DSP芯片的软硬件设计方法。通过学习使学生了解当前数字信号处理软硬件技术发展的方向。 （二）课程目标（根据课程特点和对毕业要求的贡献，确定课程目标。应包括知识目标和能力目标。） 《DSP原理与应用》主要讲述DSP芯片的基本原理、开发和应用，包括： 1.1掌握DSP芯片的基本结构和特征，DSP系统运算量的分析 1.2掌握数值计算中定点和浮点DSP处理的运算基础及计算，基本非线性运算方法的实现 1.3掌握DSP芯片中TI公司的CCS集成开发环境的使用方法 1.4 掌握基于C语言和汇编语言的DSP开发方法，DSP芯片的存储资源管理 1.5 掌握DSP芯片集成外设的开发，DSP脱机系统的设计 能力与素质方面 2.1 将通信基本理论与实践有机结合，对数字信号领域实际问题进行表达与建模的能力。 2.2具备DSP系统性能分析能力，掌握制约数字信号处理的主要因素，具有改善其性能的能力。 2.3具有数字信号处理软硬件设计技能，能够实施系统设计，具有一定的创新意识。 注：工程类专业通识课程的课程目标应覆盖相应的工程教育认证毕业要求通用标准； （三）课程目标与专业毕业要求指标点的对应关系（认证专业专业必修课程填写） 本课程支撑专业培养计划中毕业要求指标点1-1……m-n 指标点3-4 能针对信息通信领域特定需求，完成相应的硬件系统设计，在设计中体现创新意识。 指标点3-5 能用报告、软件或实物呈现设计结果 指标点5-1能够针对信息通信领域的复杂工程问题，开发、选择恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，并理解其优势与不足。 课程目标 毕业要求指标点 1-1 1-2 1-3 1-4 1-5 2-1 2-2 2-3 毕业要求3-4 ? ? ? ? 毕业要求3-51 ? ? ? ? ? 毕业要求5-1 ? ? ? ? 注：课程目标与毕业要求指标点对接的单元格中可输入“?”，也可标注“H、M、L”。 二、课程内容与教学要求（按章撰写） 第一章 概述 （一）课程内容 1. DSP概述及系统基本结构和设计流程：DSP工程实现方法、系统框图（讲授） 2. DSP芯片分类：数据格式（讲授） 3. DSP芯片的选择：样点、帧处理方式和实时性（讲授） （二）教学要求 1.掌握DSP系统的组成和性能指标，理解DSP系统的设计流程，具有对特定应用进行系统设计的能力； 2. 了解DSP系统以及芯片的特点、发展简史、分类，能够为不同的应用需求选择相应的DSP芯片； 3.理解具体应用中芯片的选择指标和方法，能够将理论指标转化为实际的产品参数从而满足实际应用需求。 （三）重点与难点（若不单独列出，需在教学要求中适当注明） 1. 重点 DSP系统的的结构和设计流程，DSP工程实现方法和系统框图的应用指导意义 2. 难点 DSP芯片的选择中实时性的理解和计算 第二章 DSP芯片基本特征 （一）课程内容 1. DSP芯片基本结构（讲授） 2. CPU（讲授） 3. 存储单元（回顾+讲授） 4. 集成外设与接口（回顾+讲授） 5. 中断（回顾+讲授） （二）教学要求 1.理解DSP芯片的基本机构，掌握哈弗结构和冯氏机构特点； 2.理解DSP与计算机系统的联系与区别，掌握MAC执行单元的结构； 3.了解DAP芯片的存储单元、集成外设和接口； （三）重点与难点（若不单独列出，需在教学要求中适当注明） 1. 重点 哈弗结构所产生的流水线处理模式；DSP芯片与计算机系统的异同。 2. 难点 中断处理基本流程及中断矢量表的结构和实现。 第三章 DSP芯片开发环境 （一）课程内容