PCB设计和制造的未来.pptVIP

Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB Design Fabrication 互连设计部 胡庆虎 January， 2005 Technical Seminar 第一页，共三十五页。 目 录 PCB历史 PCB制造者眼中的PCB PCB设计者眼中的PCB DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain PCB的质量观 PCB设计和制造的未来 第二页，共三十五页。 PCB历史回顾 PCB历史产生 PCB制造是博士的发明 PCB工艺的成熟 PCB设计业的发展 PCB标准的形成 世界电子电路大会 第三页，共三十五页。 PCB的价值 印制线路板从发明至今，已经60年历史，比晶体管的诞生还要早10年。日本PCB行业专家小林正先生说“如果没有电脑和信息，电子设备等于一个普通的箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是普通的石头”。电子信息领域中的一切电气互联和装配必须依靠线路板。 第八届世界电子电路大会在总结PCB的60年发展历史时指出：没有PCB，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、电话…，这一切都无法实现。 第四页，共三十五页。 PCB设计行业 直接飞接 手工贴图 PCB设计工具 EDA行业形成 2003年是EDA技术行业诞生40年，在业界生产的嵌入式微控制器数量已超过麦当劳卖出汉堡包（1,000亿以上）的今天，设计和制造比任何时候，更依赖工具和设备。EDA设计工具，转变了作业方法，要比过去任何时候都显更为重要。 第五页，共三十五页。 目 录 PCB历史 PCB制造者眼中的PCB PCB设计者眼中的PCB DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain PCB的质量观 PCB设计和制造的未来 第六页，共三十五页。 PCB上的导线 魔鬼存在细节中 第七页，共三十五页。 PCB上的过孔 过孔的寄生电容－ 延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，还是要慎重考虑的。 过孔的寄生电感 － 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略。旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 第八页，共三十五页。 PCB上的基本常识 第九页，共三十五页。 PCB的本质 PCB设计者眼中的PCB变迁 PCB是一个特殊的支撑性器件 PCB是一个无源电气互连系统 PCB是信号传输的关键物理通道 互连设计诞生（Interconnect Design） 第十页，共三十五页。 互连设计的理论基础－信号和传输 第十一页，共三十五页。 High Performance Interconnects S 参量矩阵(!!!) Z 参量矩阵 Y 参量矩阵[Z]=[Y]-1 h 参量矩阵 A BCD参量矩阵 第十二页，共三十五页。 DFM Standard/Rule/Guide/Constrain/ Tolerance DFM内容＝设计规则，工艺规则，所有规则的分析建立和传递；－按规律办事！ 关注细节：表面处理，钻孔和对位 叠层设计Stackup： 6层/8层板之争 直通率和可靠性 部分问题回答