2022年电子行业专题研究报告.docx

2022年电子行业专题研究报告 一、事件驱动：美国芯片法案敲响加速警钟 通过引导半导体制造业回流美国带动本土产业链发展，同时打压中国 从细分领域上来看，美国在EDAIP、芯片设计、制造设备方面都占据第一的市场份额，但在晶圆制造领域却占比较小。全球绝大多 数的半导体制造产能都集中在亚洲，尤其是10nm以下制程的制造技术几乎都在中国台湾。根据CRS的数据，美国在全球半导体制造能 力中的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%左右，预计到2030年将进一步下降到10%。因此，美国政府计划以巨额补贴和税务 减免吸引各大半导体公司在美国兴建、扩建工厂，企图通过引导半导体制造业回流美国带动本土整条产业链发展，同时打压中国。 全球半导体产能向大陆转移，但我国集成电路自给缺口依然巨大 全球半导体产能向大陆转移。回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，近几年正大 规模向大陆转移。除了外资品牌加速在大陆扩产外，内资半导体厂同样在扩建产能。中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、 积塔半导体等企业均在扩建产能。 晶圆代工持续景气，市场呈现一超多强 晶圆代工持续景气：根据IC insight的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2022年全球芯片代工产业市场规模有望达到1320亿美 金，同比增长14%。 大陆半导体设备市场全球占比29%，第二次成为全球第一大市场 全球半导体制造设备总销售额将创新高。据SEMI 《 2022 年中半导体设备预测报告》预测，2022 全球半导体制造设备总销售额将创 新高，达1175 亿美元，同比增14.7%，到2023 年将再创新高达1208 亿美元。晶圆制造设备预计将在2022年增长15.4%，首次达到 1010亿美元的里程碑，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。 国内大部分材料自给率较低 半导体材料可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料，晶圆制造所需的材料是核心：半导体材料分为前道晶圆制造材料和 后道封装材料两类，以前者为主，主要包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料等。国内大部分材料自给率较低：在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，在国际分工 中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断；国内大部分产品自给率较低，基本不足30%， 主要依赖于进口。 EDA工具被称为半导体产业链“皇冠上的明珠” EDA是电子设计自动化的简称，是指利用计算机辅助设计软件，完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等 流程的设计方式。EDA是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以提升所设计芯片的PPA（能耗、 性能、面积）表现，缩短设计周期并降低设计成本。 二、供需视角：“砍单潮”与“缺芯”下的“冰火两重天” 本轮半导体行业周期高点已过 全球硅片出货面积增速放缓：硅片出货面积和半导体销售额高度共振，虽然硅片的出货面积依然创出季度新高，但同比环比的增量 皆较之前几个季度有所下降，本轮半导体的周期高点已过。晶圆价格2022H2将逐步回落：在消费型驱动IC、MCU（微控制单元）、PMIC（电源管理芯片）、CIS（CMOS图像传感器）、存储芯片 等领域，IC设计厂商纷纷出现砍单动作。受此影响，成熟制程晶圆代工价格在从2020年Q4开始连续6个季度涨价之后，于2022年Q2止 涨。随着半导体市场进入下行周期，群智咨询预计晶圆价格将从2022年下半年开始逐步回落。 存储芯片价格走跌，去库乏力 存储芯片是半导体行业的先行指标，存储芯片价格仍将下跌： DRAM和NAND Flash下游应用中手机、PC等消费占了绝大多数份额， 其价格指数在持续调整。根据集邦咨询的预测，2022下半年存储 市场供过于求局面不改，渠道库存去化缓慢，DRAM价格在三季度 环比降幅可能超过10%。从美光科技的营收来看，虽然今年仍处于 增长状态，但一季度起营收增幅已经开始收窄。 晶圆厂产能利用率依然较高，22年资本支出计划基本不变 晶圆厂产能利用率依然较高，但有松动迹象：华虹的8吋和12吋线依然满载运行，产能利用率均超过100%，接近110%；中芯国际的产能 利用率也接近满载状态，但22年Q2环比有小幅下滑；台积电和联电表示产能仍然满载，但已发布库存预警；力积电则表示虽然Q2产能 利用率依旧满载,但Q3预计产能利用率下降5%到10%，维持在90%左右；世界先进也预估Q3产能利用率或将降至约81%~83%。 以智能手机为代表的消费电子需求疲软 根据IDC的数据，2022年二季度全球智能手机出货2.86亿部，同比下降8.7%。由于全球经济的不确定性、高通胀以及带来的 供应链链不畅