半导体材料应用技术及发展前景.pptVIP

* 二、区熔提纯 分凝现象，平衡分凝系数，有效分凝系数，正常凝固， 平衡分凝系数与杂质集中的关系P20图2－1 BPS公式及各个物理量的含义；分析如何提高分凝效果，如何变成对数形式 影响区熔提纯的因素 区熔的分类，硅和锗各采用什么方法 * 影响区熔的因素 熔区长度 一次区熔的效果，l越大越好 极限分布时，l越小，锭头杂质浓度越低，纯度越高 应用：前几次用宽熔区，后几次用窄熔区。 熔区的移动速度 电磁搅拌或高频电磁场的搅动作用，使扩散加速， δ 变薄，使keff与Ko接近，分凝的效果也越显著 凝固速 度 f 越慢，keff与Ko接近，分凝的效果也越显著 区熔次数的选择 区熔次数的经验公式 n=(1-1.5)L/l 质量输运 通过使锭料倾斜一个角度，用重力作用消除质量输运效应 根据提纯要求确定区熔长度、区熔速度和次数；清洗石墨舟、石英管、锗锭；将舟装入石英管、通氢气或抽真空，排气；熔区产生；高频感应炉（附加电磁搅拌作用）；区熔若干次 锗的水平区熔提纯 Company Confidential * 诚信 忍耐　 探索　 热情 Faith Endurance Exploration Enthusiasm 　 HANGZHOU SILAN INTEGRATED CIRCUIT CO., LTD Do Not Copy 原题目：半导体材料应用技术及发展前景半导体材料对集成电路圆片成品率的影响 闻永祥 2007年5月18日 Hangzhou Silan Integrated Circuit Co., Ltd。 308, No.10 Road, East HETZ, Hangzhou, Zhejiang, China 310018 杭州士兰集成电路有限公司 杭州经济技术开发东区10号路308号 报告内容 　 　　一、半导体材料应用技术 　　二、集成电路圆片成品率的重要性 　　三、影响成品率的因素 　　四、总结 芯片 设计 芯片制 造 测试封装 (一) 半导体材料在集成电路产业链中的应用 硅片 掩模 光刻胶及附属品 化学试剂 气体 溅射靶 CMP磨料 引线框架 塑料成形衬底 键合丝 可弯曲衬底 陶瓷封装 模塑树脂 管芯键合材料 　　在半导体材料市场中，管芯制造材料通常占总额的60％以上，其中大部分来自硅片。 　　如果将硅片及掩模这两大类加在一起，又要占到管芯制造材料的60％。 管芯制造材料 封装材料 一、半导体材料应用技术 氮化硅/氧化膜 氧化膜 多晶硅沉积 硅化钨沉积 TEOS 沉积 硼磷氧化膜 金属膜 保护层沉淀 匀光刻胶 曝 光 显 影 化学蚀刻 等离子蚀刻 离子注入 光刻版 硅片投入 激光刻号 硅片清洗 去胶 热处理/电性能测试 晶背研磨 硅片测試 成品产出 成品测试 硅片封装 WAT CP Sort (二) 管芯制造材料集成电路芯片制造中的应用 芯片与集成电路 ? P+ Substrate N+ Buried Layer N+ Buried Layer N - Well N - Well P - Well Poly Poly N+ N+ N+ N- N- P+ P+ P+ M-1 Al Al M-1 M-1 Al Al Al Al E B C NMOS PMOS Bipolar Transistor N+ P S G D S G D Field Oxide Field Oxide Gate Oxide Gate Oxide M-2 M-2 M-2 M-3 M-3 M-3 Passivation W W 集成电路剖面结构示意图 二、集成电路芯片成品率的重要性 （一）客户需求 　１、客户成本：成品率低意味着圆片上有较多的坏芯片，有效芯片减少，但是圆片的测试、减薄、划片等后续工序的工作量并没有减少，而且增加挑粒工序的工作量，所以成品率低，客户的有效产出低，成本增加； 　２、芯片的可靠性问题：成品率低意味着圆片在加工过程中有较多的缺陷，坏芯片周围的所谓“好”芯片，可能存在同样的缺陷，只是缺陷比较轻微，没有测试出来，但是存在可靠性的问题。所以，客户通常提出要“无缺陷圆片”，或者拒绝接受成品率低于60或70%的圆片。 3、硅片有效利用面积：从客户的角度，希望拿到有效利用面积比较大的圆片，这也是晶圆尺寸越来越大的原因之一。 由右图可以看出，硅片直径