热处理对超薄锂电铜箔织构的影响.docxVIP

热处理对超薄锂电铜箔织构的影响 　　摘要：制备8μm厚度的电解铜箔样品，将样品进行低温退火处理，随后采用扫描电子显微镜、x射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征。研究低温退火（110℃×5h）对8μm厚度铜箔晶粒尺寸，均匀度以及铜箔织构的影响。试验表明，锂电铜箔样品进行低温时效处理后光面针孔增加明显，晶粒尺寸增加，尺寸均匀度降低。 　　关键词：锂电铜箔低温退火织构晶粒尺寸 　　中图分类号：tg146.21文献标识码：a文章编号：1674-098x（2020）02（b）-0107-05 　　abstract：electrolyticcopperfoilsampleswiththicknessof8μmwerepreparedandthesamplesweresubjectedtolowtemperatureannealing.thesurfacemorphologyandmicrostructureoflithiumcopperfoilwerecharacterizedbyscanningelectronmicroscopy，x-raydiffractionspectrometryandbackscatteringelectronmicroscopy..theeffectsoflowtemperatureannealin