第五章第一讲电子设备的自然冷却设计.pptVIP

对于光滑的管道，其沿程阻力系数f只是Re的函数，可用下列公式计算： a. 层流时： b. 紊流且Re≤105时： c. 紊流且105 ＜Re＜3× 106时： 对于粗糙管道，沿程阻力系数f是Re及管壁相对粗糙度的函数，可由下图查得。 第三十页，共四十七页。 第三十一页，共四十七页。 常用管道的绝对粗糙度ε(mm)如下表所示。 第三十二页，共四十七页。 二、管道局部压力损失 当流体的速度和方向发生变化时所引起的局部压力损失由下式计算： 式中： Δpc —— 局部压力损失，Pa； Σζ —— 局部阻力损失系数之和，其值如下各表所示； ρ —— 空气密度，kg/m3； v —— 空气平均流速，m/s。 第三十三页，共四十七页。 * * 第五章第一讲电子设备的自然冷却设计 自然冷却包括传导、自然对流和辐射换热。具有安全、可靠、价格便宜、维修量小等优点，如满足要求应优先选用。 第一页，共四十七页。 自然冷却用印制板的选取 适用于电子设备的印制板的品种较多，为了提高其传热（导热）性能，目前常用的有以下几种散热印制线路板。 在印制线路板上敷有导热金属板的导热板式散热印制板 在印制线路板上敷有金属导热条的导热条式散热印制板 在印制线路板中间夹有导热金属芯的金属夹芯式散热印制板 第二页，共四十七页。 5.2印制板上电子元器件的热安装技术 安装在印制板上的元器件的冷却，主要依靠导热提供一条从元器件到印制板及机箱侧壁的低热阻路径。元器件与散热印制板的安装形式如下图所示。竖直放置、平行排列。 第三页，共四十七页。 印制板的合理间距 对于对称的等温竖直平行平板，实验结果表明，两平板的最佳间距为： 式中：P —— cp—— 比定压热容，kJ/(kg·℃)； —— 空气平均密度，kg/m3； g —— 重力加速度，m/s2； αV —— 体积膨胀系数，℃-1； Δt —— 板与空气的温差，℃； μ —— 空气的动力粘度，Pa·s； λ —— 空气的导热系数，W/(m·℃)。 L——板高度，米 第四页，共四十七页。 其它情况的最佳间距值如下表所示。 第五页，共四十七页。 对于依靠自然通风散热的印制板，为提高它的散热效果，应考虑气流流向的合理性。 对于一般规格的印制板，竖直放置时的表面温升较水平放置时小。 竖直安装的印制电路板，最小间距应为19mm，以防止自然流动的收缩和阻塞。 上述间距下，在71℃的环境中，对于小型印制电路板上热流密度为0.0155W/cm2的组件，其表面温度约为100℃（即温升约为30℃）。 自然对流冷却印制电路板耗散功率的许用值为： 0.0155W/cm2 。 第六页，共四十七页。 5.2.2自然对流换热表面传热系数计算式 第93页表5-2 机箱加装散热片 第七页，共四十七页。 5.2.3自然对流的换热网络 5.2.4自然冷却开式机箱的热设计（开有通风孔） 5.2.5自然冷却闭式机箱的热设计 第八页，共四十七页。 5.5 电子设备机柜和机壳的设计 采用自然冷却的电子设备外壳可作为气流通道。下图所示是电子设备自然散热的路径。可以看出机壳是接受设备内部热量，并将其散发到周围环境中去的一个重要组成部分，故机壳结构对电子设备的自然冷却显得格外重要。 第九页，共四十七页。 机壳表面的最大热流密度不得超过0.039W/cm2。机柜表面温度不得高于周围环境温度（机房）10℃。 外壳必须与底座和支架有良好的导热连接。热路中的大部分热阻存在于接合交界面处。所有金属间的接触面必须清洁、光滑，并且接触面积应尽可能大，且应有足够的接触压力。 第十页，共四十七页。 铝材铆接界面处的热阻与金属厚度和铆钉面积有关，其热阻值为6.45～25.8cm2·℃/W。金属厚度以0.25～0.5cm为宜。 机壳开孔的大小应与冷却空气进、出流速相适应，且压降应小于热空气的浮升压力。进气孔的总面积可按下式计算： 式中：A0 —— 进风孔面积，cm2； Φ0 —— 通风孔应散热流量，W； H —— 自然冷却设备机箱高度，cm； Δt =t2－ t1 ； t2 —— 设备内部空气温度，℃； t1 —— 设备外部周围环境温度。 第十一页，共四十七页。 通风孔的布置原则应使进、出风孔尽量远离，进风孔应开在机箱的下端接近底板处，出风口则应开在机箱侧