精益六西格玛案例分析.pptVIP

X5：Spacer厚度 影 响 分 析 D M A I C Y：G1G2 GAP不良数 X5：厚度不同的两种G1G2 Spacer Ho假设： Spacer 对G1G2 GAP不良无影响 Ha假设： Spacer对G1G2 GAP不良有影响 目 的： 判断Spacer 对G1G2 GAP不良有无影响 检验方法:Chi-square Testing 结论： P ＝ 0.000 0.05 Ho不成立，Ha成立 说明Spacer的精度对G1G2 GAP不良有影响,Spacer的精度越高,对减少G1G2 GAP不良有利. Expected counts are printed below observed counts NG OK Total 1 23 4598 4621 40.13 4580.87 2 59 4762 4821 41.87 4779.13 Total 82 9360 9442 Chi-Sq = 7.313 + 0.064 + 7.010 + 0.061 = 14.448 DF = 1, P-Value = 0.000 spacer NG OK 3um 23 4598 5um 59 4762 Chi-Square Test 原始数据 * 第四十四页，共七十四页。 Analysis Phase Conclusion 经过A阶段分析，我们判断对Y有影响的重要的X因子有： 我们有必要在下一阶段对以上X因子作进一部的分析及改善。 D M A I C X1. G1原材料孔部高度。 X2. 熔接幅度的变化。 X4. G1G2 Spacer厚度。 X3. 组装怍业者。 X5. 熔接温度。 * 第四十五页，共七十四页。 原材料孔部高度改善前后分析 改善前,G1孔部高度为-0.025 改善后,G1孔部高度为-0.015 I X1:原材料孔部高度改善 D M A I C 产品特性改善前后比较 * 第四十六页，共七十四页。 原材料孔部高度改善前后分析 1# 材料的孔部高度差为-0.027，G1G2GAP中G-GUN高，△偏大，GAP NG 2 # 材料的孔部高度差为-0.015，G1G2GAP中G-GUN低，△小，GAP OK。 Analysis of Variance Source DF SS MS F P Factor 1 1969.0 1969.0 132.49 0.000 Error 58 862.0 14.9 Total 59 2831.0 Individual 95% CIs For Mean Based on Pooled StDev Level N Mean StDev ----------+---------+---------+------ C1 30 845.17 4.79 (---*--) C2 30 833.71 2.61 (--*---) ----------+---------+---------+------ Pooled StDev = 3.86 836.0 840.0 844.0 P≤0.05, 改善前后有效果 I X1:原材料孔部高度改善 D M A I C * 第四十七页，共七十四页。 通过调节PLC程序,使BED 在等待的过程中增 加预热程序 ,保持了BED 的温度，减少了加热 熔接时幅度的散布。 在等待的过程中，因为无预热,BED 易冷却 致使加热熔接时的温度波动大。从而导致幅 度变化大，不稳定,进一步影响G1G2 Gap 改　善　后 改　善　前 增加预热 无预热 D M A I C I X2 Width改善前后对照表 改善前现象 改善内容 * 第四十八页，共七十四页。 点火系统改善后 ，幅度稳定多了！ D M A I C 结论：增加预