南京工程学院电子焊接技术培训课件.pptVIP

拆焊 在电子产品的调试和维修中常须更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没有失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引脚能相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。 为保证拆焊的顺利进行应注意以下两点： 烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制板的方向拨出元器件的引脚，不管元器件的安装位置如何，都不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板和其他元器件。 当插装新元器件之前，必须把焊盘插孔内的焊料清除干净，否则在插装新元件引脚时，将造成印制电路板的焊盘翘起。 将印刷线路板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。也可采用吸锡电烙铁对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。 对于多个直插式管脚的集成元件拆焊，应用吸锡电烙铁（或烙铁+吸锡器）确保吸尽每个管脚上的焊锡，也可用专用拆焊电烙铁使全部元件管脚同时加热而脱焊拔出。借助于热风枪吹出高温热风拆焊的方法对表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）是适合的，但对直插式集成元件管脚拆焊未必适合。直插管脚上的焊锡可能贯穿焊板正反两面，焊锡量也比贴片元件多，依靠单面的热风溶化焊点不够现实。 电子焊接技术 第三十一页，共四十三页。 焊接技术 ※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点 电子焊接技术 第一页