一种可散热的高频头.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型提供一种可散热的高频头,其包括主板和散热模块。散热模块包括设置在外壳上的散热装置以及与主板连接的传导装置,且传导装置与散热装置卡合连接,用于高频头的散热。同时外挂散热装置包括向外设置的散热片,用于将热量通过散热片向外。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215500158 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121175147.6 (22)申请日 2021.05.28 (73)专利权人 深圳市富斯科技有限公司

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