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STD芯片生产工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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STD芯片生产工艺.pdf

    STD芯片生产工艺，属于半导体技术领域。其特征是，将硅片分成两组处理，硅片A的磷扩散、硅片B的硼扩散同时进行，再将硅片A和硅片B进行键合，以缩短生产周期。本发明利用键合工艺将N‑区与P+区键合，可以达到N+区与P+区同步进行扩散工艺的目的，缩短了生产周期。经过实际生产，本发明的STD芯片生产工艺，生产周期在20天左右，较现有生产工艺，周期减少了十天，显著降低了生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300345 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111579230.4 (22)申请日 2021.12.22 (71)申请人 江苏汀普微电子有限公司

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