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传感器的加工工艺 姓名： 第一页，共三十一页。 传感器的加工工艺 传感器的发展和传感器的加工工艺有着密切的联系，在近现代的科技发展中，加工工艺的进步也促进了传感器制造业的进步。 从工艺上讲，传感器制造技术分为部件及子系统制造工艺和封装工艺。 前者包括半导体工艺、集成光学工艺、厚薄膜工艺、微机械加工工艺等， 后者包括硅加工技术、激光加工技术、粘接、共熔接合、玻璃封装、静电键合、压焊、倒装焊、带式自动焊、多芯片组件工艺等。 第二页，共三十一页。 传感器的加工工艺 应用不同的加工方法所能得到的加工精度 第三页，共三十一页。 腐蚀工艺 主要有化学腐蚀（湿法）和离子刻蚀（干法）两大类。 （1）湿法腐蚀：包括各向异性化学腐蚀、电化学腐蚀、掺杂控制的选择性腐蚀等。 （2）干法腐蚀：包括等离子刻蚀、反应离子刻蚀(RIE)、离子束化学刻蚀(CAIBE)和离子研磨等。 第四页，共三十一页。 湿法腐蚀工艺 所谓湿法腐蚀，就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀，在腐蚀过程中，腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶掉。 首先，溶液里的反应物将利用扩散效应来通过一层厚度相当薄的边界层，以达到被蚀刻薄膜的表面。然后，这些反应物将于薄膜表面的分子产生化学反应，并生成各种生成物。这些位于薄膜表面的生成物，也将利用扩散效应而通过边界层到溶液里，而后随着溶液被排出。 第五页，共三十一