挠性及刚挠印制电路板.pptVIP

选择材料 内层成像 表面处理 层压 钻孔 蚀刻 去膜 图形电镀 成像 孔金属化 前处理 热熔 烘板 局部退pb/sn 烘板 压覆盖层 前处理 全板退pb/sn 压覆盖层 外形加工 热风整平 图11－16 常规挠性多层板制造工艺流程图 第三十页，共五十八页。 图11－17 整板电镀蚀刻法挠性双面板制造工艺 第三十一页，共五十八页。 1．下料 　挠性板的下料与刚性板有很大不同。挠性板的下料内容主要有挠性覆铜板、覆盖层、增强板，层压用的主要辅助材料有分离膜、敷形材料或硅橡胶板、吸墨纸或铜板纸等。 2． 钻孔 　无论是挠性覆铜板还是覆盖层，它们都是又软又薄难钻孔，因此在钻孔前都要叠板，即十几张覆盖层或十几张覆铜板象本书一样叠在一起。 3．去钻污和凹蚀 　经过钻孔的印制板孔壁上可能有树脂钻污，只有将钻污彻底清除才能保证金属化孔的质量。双面的挠性覆铜板经钻孔后一般需要去钻污和凹蚀，然后进行孔化。 第三十二页，共五十八页。 当覆盖层上开窗口采用冲孔方法加工时，一定要注意将带有粘结层的一面向上，否则很容易产生钉头现象，见图11-18。当覆盖层上的钉头是向着胶面时，会降低覆盖层与挠性电路的结合力。 第三十三页，共五十八页。 4．孔金属化和图形电镀 (1).工艺流程 工艺流程见图11-19所示 去除钻污和凹蚀 化学镀铜 电镀铜加厚 成像 图形电镀 金属化孔和图形电镀工艺流程